JNH官网

PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？

2020-09-18

拼板是一门技术,也是一门艺术。 本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT生产效率,把对产品质量的影响风险降到最低,本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的,如PCB外形尺寸不规则、拼板后影响生产效率,同时它也增加生产难度和制造成本。 PCB拼板目的: 1、因PCB外形尺寸太小、不规则严重影响SMT加工生产效率 2、实现板材利用率最大化,减少成本 。 3、降低生产难度,提高产品的良率。 常见的几种拼板方式:   拼板设计的规则: 拼板设计方式有很多种,在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式、拼板数量是最佳化的。PCB设计工程师根据产品特性(如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素)在设计时优先满足产品的结构要求,其次就是在PCB制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。在生产过程中PCB板材选定后,遇到不同的几何尺寸和PCB拼板方式过炉后热膨胀直接影响着产品可靠性和性能,增加了SMT生产的加工难度和制造成本。结合SMT工艺工程师多年的经验总结,采用拼板方式来提升SMT产线效率,有以下几个方面跟大家分享: 在SMT生产线为了提升产线稼动率,常见的拼板方式有AAAA拼或AB拼两大方式,JNH官网不能直接问哪一种拼板方式好呢?这要从产品的工艺复杂度来考虑,拼板后产线机台贴装周期平衡率、体积大的元件二次重熔后掉件问题等等。 采用图2正反拼设计 (AABB拼)优点是让SMT产线设备配置和工艺流程简单容易。一张钢网,一套贴片程序和SPI/AOI检验程式以及回流焊接炉温曲线优化一次等等,提升SMT快速换线速度和首件核对一次完成,在极短的时间内有PCBA成品产出给到下一工序功能测试。 采用图2正反拼设计 (AABB拼)缺点就是,若产品BOT面与TOP面在元件布局方面差异较大情况下(主芯片体积较大、元件布局密度较高、通孔回流元件脚超出板面等)会导致细间距位置的锡膏印刷不良和不稳定,体积和重量大的元件在二次过炉时掉件风险,在批量生产时不但没解决效率提升问题还会带来加工难度和质量问题,这也是考验工程师在线技术攻关能力。 采用图1(AAA/BBB拼)非正反拼设计,比较适合目前多数工厂推荐,生产线容易调配和合理安排设备资源,生产流程稳定,很容易提升产线效率。在PCB设计时工程师一定要考虑全面主芯片元件、散热较大元件、和外设接口元件布局合理性,加工厂仅需要合理安排生产线先生产BOT面(少元件面)再生产TOP面(多元件面),加工过程中遇到质量异常时工艺工程比较容易处理解决。 生产过程中在保证直通率的前提下到底采用哪种拼板方式最佳?就要根据SMT产线的机台配置和设备的加工能力、制程稳定性等因素综合考量。 1、 首先来熟悉下SMT产线配置和理论产能:   深圳工厂SMT中小批量线体为例 生产线贴片PCB最大尺寸:774mm*710mm NXT可以贴最小封装03015、01005元件 NXT模组理论产能35000元件/H AIM多功能机理论产能27000元件/H 2、 SMT贴片的一款产品单面SMT制程6拼板,在贴装时由原来6拼板优化改为12拼板,减少传板次数和周期频率来提升产能。     3、SMT每条线体的机台配置组合不同,设备工程师在换线时平衡各机台的速度,印刷机、SPI锡膏检测速度、贴片速度、回流炉速度和炉后AOI检测速度,优化整条生产线全自动化高速生产,大大提高了机器利用效率。 总结：高品质、少人员的情况下,高效率的产出是JNH官网追求和持续改善的目标。对于中小批量和研发打样阶段的PCB是多种多样,为了满足贴片机器每小时高效率的产出,在PCB拼板方面是非常重要的环节: 单板尺寸任何一边小于80mm需要拼板设计 拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm  * (W)200-250mm 比较适宜 多拼板之间有板边连接器的外形轮廓超出干涉时,通过旋转拼+工艺边方式解决,防止焊接后在传送或搬运过程中撞件损伤的质量不良。 一些不规则外形的PCB的镂空面积较大时,在SMT生产时容易导致设备传输轨道上PCB传感器错误识别,产生错误的动作或未感应到PCB出现叠板现象,在拼板设计时增加工艺边把镂空位置补齐。 拼板设计后必须保证大板的基准点边缘距离板边到少3．5mm(机器在夹持PCB板边的最小范围3．5mm),大板上2个对角基准点不能对称放置,正反面的基准点也不要对称放置,这样就可以通过设备自身的识别功能防呆PCB反向/反面进入机器。 拼板设计过程中,单板之间的连接点的多少和放置位置也非常重要。 对于FPC和软硬结合板的拼板方式大有不同,拼板要求考虑会更多一些。 总而言之,拼板设计在满足板材利用率和生产加工效率问题,也要考虑生产过炉后PCBA热变形和分板效率问题。 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

查看更多→

NXP发布i.MX RT1170单片机，MCU进入1Ghz时代！

2020-09-18

M7+M4双核，这么强的MCU用在哪里？ 恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。 i.MX RT1170系列强化了恩智浦对采用EdgeVerse组合解决方案来推进边缘计算的承诺，并且在保持低能耗的同时实现技术突破，让 MCU 运行速度达到1GHz。此外，为综合实现功耗、性能和价格的优化平衡，此解决方案采用先进的28nm FD-SOI技术，使恩智浦成为第一家在该先进技术工艺节点制造MCU的公司。 恩智浦资深副总裁兼微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦很早就预见到利用最新应用处理器架构和设计理念来制造高性能跨界MCU的潜力。如今，JNH官网凭借i.MX RT1170突破GHz主频限制，为更多应用开启了边缘计算的大门。” i.MX RT1170的功能包括： 运行速度达1GHz的Arm Cortex-M7内核和运行速度达400MHz的Cortex-M4的双核架构、2D矢量图形加速器、恩智浦像素处理流水线 (PxP) 2D图形，以及恩智浦先进的嵌入式安全技术EdgeLock 400A。 此外，当程序在片内存储器中执行时，RT1170的系统架构可实现创纪录的12ns中断响应时间、6468 CoreMark和2974 DMIPS。 此跨界MCU集成了多达2MB的片上SRAM，包括可由 Cortex-M7使用的 512KB ECC （差错码校验） TCM，以及由 Cortex-M4使用的256KB ECC TCM。 为边缘计算而生 i.MX RT1170双核系统搭载一个高性能内核和一个高能效内核，配备可独立操作的电源域，使研发人员可以同时运行多个应用，如有必要，还可以通过关闭单个内核来降低功耗。比如，高能效Cortex-M4内核可专用于 Sensor Hub 和电机控制等时间敏感型控制应用，而主内核则运行更为复杂的应用。此外，其双核系统可并行运行机器学习应用，比如配备自然语言处理的人脸识别功能可用于创建类人用户交互。 对于边缘计算应用而言，GHz Cortex-M7内核显著增强了机器学习性能、针对语音/视觉/手势识别的边缘推理、自然语言理解、数据分析和数字信号处理 (DSP) 功能。除了配有处理带宽来提高精度和抗欺骗能力，与当前市场上最快的MCU相比，GHz性能和高密度片上存储器相结合还可使人脸识别的推理速度加快5倍。GHz内核在执行需要语音识别的计算方面也非常高效，包括用于改进识别能力的音频预处理（回声消除、噪音抑制、波束成型和语音插入）。 凭借恩智浦在安全嵌入式处理器领域数十年的经验，i.MX RT1170系列集成了EdgeLock 400A嵌入式安全子系统，其中包括高度保险启动（HAB：恩智浦的安全启动版本）、安全密钥存储、SRAM PUF（物理防克隆技术）、用于AES-128/256的高性能加密加速器、椭圆曲线加密、RSA-4096加密算法、用于SHA-256/512的哈希加速以及篡改检测。 i.MX RT1170 MCU还搭载内联加密引擎 (IEE) 和实时解密引擎 (OTFAD) 功能，使得在无延迟影响的情况下实现对片内和片外数据的机密保护和高效存取。IEE 旨在加密和解密片上SRAM和片外 SRAM/PSRAM/DRAM，而OTFAD则对外部串行和并行Flash进行操作。 作为业内第一款集成2D矢量图形内核并支持Open VG 1.1 API的MCU，i.MX RT1170系列使用GPU来处理密集的图形渲染，在实现炫彩的用户界面的同时保持系统低功耗。GHz内核能支持 720p/60fps 的显示效果或1080p/30fps的全高清效果，可打造沉浸式视觉体验。GPU和高性能内核的互补组合尤其适用于智能家居、工业和汽车驾驶舱应用。 日前，恩智浦在2019年ARM TechCon大会上展示了i.MX RT1010产品，以及 i.MX RT1170 MCU创纪录的CoreMark性能。 i.MX RT1010 MCU系列是一款低成本、高性能的跨界MCU，定价低于1美元。此外，从2019年10月10日开始，RT1010的开发板MIMXRT1010-EVK也会在限定时间段内以 $10.10特价促销。 恩智浦MCUXpresso软件和工具也已支持恩智浦的i.MX RT跨界MCU。MCUXpresso是恩智浦推出的专为MCU设计的通用工具，通过提供高品质的工具实现无缝协同工作，配合广阔的Arm Cortex-M生态系统，大幅减少设计人员的开发时间、工作量和成本。客户还可以利用恩智浦的eIQ机器学习软件开发环境，为i.MX RT跨界MCU开发机器学习应用。    i.MX RT1170产品亮点 i.MX RT1170 MCU系列采用先进的28nm FD-SOI技术，可满足更低的动态功耗和静态功耗要求。RT 1170集成了高达GHz 的 Arm Cortex-M7和高能效的Cortex-M4、先进的2D矢量图形加速器以及恩智浦署名的EdgeLock安全解决方案 i.MX RT1170提供6468 CoreMark评分和2974 DMIPS性能，基准评分达到同类竞争MCU的两倍 扩展广受欢迎的i.MX RT系列，以满足工业、物联网 (IoT)及汽车应用不断提升的边缘计算性能需求 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 燚智能物联网

查看更多→

2020 Ansys Innovation 大会

2020-09-18

2020年9月17日，ANSYS官方举办了线上2020 Ansys Innovation大会，这是Ansys倾力打造的全国CAE行业最具影响力的年度盛会，本次大会全程采取线上虚拟发布的形式，大会聚焦最前沿的仿真技术和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生和工业物联网等热点领域，以及客户案例分析和最佳实践分享。 在大会的最开始，Ansys大中华区总经理孙志伟、Ansys中国行业技术总监袁勇博士，以及e-works数字化企业网总编&CEO黄培博士，分别对仿真技术发展、企业创新与收益，还有中国制造业趋势进行了深入解读。对当今数字化时代，日益激烈的市场竞争，对产品设计部门更快地推出具有竞争力的创新性产品的需求做出了解析，并对ANSYS的产品做了进一步介绍：仿真可以提供独到的洞察力，帮助工程师们快速优化产品，将创新性的思想转换为实际产品，帮助公司在竞争中占得先机，增加营收；同时，通过减少原型数量，降低研发成本，从而产生巨大的价值。Ansys的全球客户都在全面深入地应用仿真技术。作为仿真行业的领导者，Ansys在流体、结构力学、电磁场、光学、半导体、嵌入式代码、光学和光电子领域深入研究，推出了一系列的仿真产品，结合系统仿真、材料信息库和仿真流程与数据管理平台，为创新提供强有力的支撑，在航空/航天，工业装备，通信与高科技，汽车、能源、消费品和健康医疗等领域的众多世界级企业得到了广泛应用，能够全面满足客户的仿真需求，实现仿真驱动产品创新。 随后本次大会的18个专题分会场，由来自Ansys海内外的技术专家、多位企业客户嘉宾以及多家战略合作伙伴分别在线分享了180多场的精彩主题报告。同时大会还设置了优秀论文投票环节、线上答疑环节、赞助商展示环节以及有奖调查环节，并且提供了主会场、分会场的相关资料和视频的观看下载途径。大会于2020年9月18日下午18点落下帷幕，JNH官网相信，ANSYS在市场竞争日益激烈的时代将发挥出越来越重要的作用；ANSYS将会为自己全球的客户创造越来越高的价值。 部分内容摘自ANSYS会议介绍 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自全球半导体观察

查看更多→

2020 Ansys Innovation大会邀请函-Emdoor

2020-09-09

        削沿盛会，线上会昭! 『2020 Ansys Innovation大会』将于2020年9月17-18举办，这是Ansys倾力打造的全国CAE行 业最具影响力的年度盛会。为了让大家能安全且便捷地参会，本次大会将全程采取线上虚拟发布的形式，成功 报名后即可免费参加！ 2020年是Ansys成立50周年之际。在这50年里，Ansys致力于通过前瞻的仿真技术帮助客户制造领先的 产品、部署高效的流程，助力企业、研究机构及高校将创新想法变为现实。本次大会将聚焦最前沿的仿真技术 和最佳行业实践，涵盖5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字享生等热点领域，分享 有关设计、部署和操作仿直驱动型基础架构与应用的技能，深入探讨如何利用仿直技术，直正实现工业设计和 制造的高效创新。 参会嘉宾将在获取价值信息的同时享受丰富的线上体验：聆听前瞻性的现场主题演讲、分会场专题报告、 探索在线专家答疑咨询室，还能通过线上展台获取最新技术和行业实践价值资料、在线投票pick大会论文/案 例最优秀的作品。

查看更多→

Ansys 2020 R2促进工程团队加速创新

2020-08-20

2020年7月，全新发布的 Ansys 2020 R2 融合增强型求解与协同工作功能，Ansys新一代工程仿真软件、高性能计算（HPC）资源和平台解决方案可帮助远程工作的工程团队实现全球协作与信息共享。同时针对此类工具重点升级，提供高度先进的解决方案，降低成本且加速生产。 Ansys 2020 R2能够帮助工程团队加速创新，并利用Ansys旗舰产品套件提供的新流程和动态功能开发出前沿设计。Ansys Cloud经过此次更新，纳入了支持虚拟桌面架构等新特性，融合了Ansys旗舰级仿真解决方案，也是基于云的HPC所提供的高度可扩展计算能力。平台解决方案进一步强化了工作流程，提供简化流畅的用户体验的同时，增强了数据和配置管理功能、相依性可视化、决策支持，以及用于流程集成、设计优化和材料管理的用户友好型工作流程。Ansys数字孪生体解决方案支持对设备远程监控，是实现预测性维护的关键组件。总体而言，这些新推出的资源将赋能工程师以超前的速度，高效开发出更大型、复杂的设计，提高生产力，推动高质量产品的开发并加快产品上市进程。 此外，Ansys 2020 R2通过多GPU并行处理改进了基于AI感知软件测试的部署、可扩展性和性能，有助于轻松实现系统性的危险检测，并符合“预期功能安全性”（SOTIF）等新型安全标准的要求。 在支持汽车电气化方面，特推出一款结合Ansys行业领先的电磁场仿真软件与新型热和振动分析的工具，有助于预测可靠性和噪声、振动、声振粗糙度。此外，经简化的工作流程和新功能支持电池寿命与容量衰减等关键现象的仿真，为设计周期各阶段建模电池热行为。 在5G应用领域，Ansys 2020 R2强化了相控阵列天线分析功能，使工程师能够扩展HPC算力，仿真更大型复杂的设计。此外，工程师可以利用集成电路（IC）、封装和电路板工作流程的重大改进，实现电子可靠性和电热建模。**，片上器件建模结合3D电磁仿真软件，为验证高度敏感IC确立了黄金标准。 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 ANSYS

查看更多→

非隔离IC控制器系统的PCB设计分析

2020-08-20

JNH官网电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上；工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验；我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题；比如电子线路板不能通过系统EMS的测试标准，测试关键器件IC的功能引脚时出现高频噪声的问题，电路功能IC引脚检测到干扰噪声进行异常保护等等。 通过理论与实践结合；用测试数据检验JNH官网的理论和实践的差异点！优良的设计跟长期的经验总结是密不可分的！ 1． 开关电源通过以下的原理示意图分享设计总体原则   图示为JNH官网常用的两种开关电源的拓扑结构； A．开关电源拓扑主电流回流路径面积*小化；驱动脉冲电流回路*小化。 B．对于隔离开关电源拓扑结构，电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边），电流回路要分开*小回流面积布局布线设计。 C．如果电流回路有多个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。 D．实际设计时，JNH官网会受到条件的限制；如果2个回路的电容可能不好近距离的共地！ 设计的关键点： JNH官网就要采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地（如图红色虚线）！ 2．对于非隔离的IC控制器与主功率回路系统的PCB设计思路 如下图为－非隔离的电源给IC控制器供电，IC控制器控制LED的负载并进行调光及其它功能的控制应用。其控制器的供电及驱动回路的设计会影响系统的功能及可靠性。   通过图示IC控制器－PCB布局布线的设计思路如下： A1．IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC－gnd； A2．IC－gnd再连接到滤波电容C1（高频电容－低容值）的接地端，如果是非隔离系统；存在主电源系统进行动态工作时，此地不再进行12V非隔离电源地连接。 A3．IC－控制中心的gnd要单点接地！C1电容靠近IC－gnd引脚，引脚地与C1电容－gnd*短连接。 关键环路 B．主电源回路路径的*小化设计原则 C．拓扑电流回路路径*小化设计原则 D．脉冲驱动回路路径*小化设计原则 注意条件受限时：电源的主回路与拓扑回路的电容可能不共地，JNH官网可以采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地！ 3．具体BOOST的LED驱动架构的PCB布局布线进行具体分析 设计基本思路如上所述；用下图进行设计分析   在图示中：黄色跳线（JX）有与12V回路地进行*小化环路面积的理论设计。 PCB蓝色高亮部分为系统GND走线，白色高亮部分为12V－IC供电电源正端走线。 通过实际的数据测试验证黄色跳线（JX）连接线接地对系统的影响： 测试条件：12V－6A 115V／600mA （灯条） 测试项目：12V负载动态负载时间间隔500ms max load／minimum load6．6A／0．2A 示波器设置 CH1：12V（偏置10V） CH3：115V（偏置100V） CH4：ILED（偏置500mA） 黄色跳线（JX）在回路中：   黄色跳线（JX）去除   通过优化环路响应，增加动态响应速度。   黄色跳线（JX）的系统回路影响： 由于12V同时给控制IC提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小；当12V拉负载时，12V电解电容正到地回流；当12V负载电流增加时地走线阻抗不等于0，这时在公共地阻抗上就会产生电压差，导致地基准位的变化。 去掉黄色跳线（JX）后，控制回路变成单点接地。此时地电位基准的影响就不受多个回路电流的影响。在非隔离的系统中单点接地符合设计理论。 设计经验总结： 可能存在多种原因，IC供电电源有多种应用功能连接。 A．对于隔离的控制器IC电路提供VDD，在进行差分信号走线时12V与GND布线时即电源与地的回流面积*小； B．对于非隔离IC控制的GND要避免形成环路；IC同侧引脚的相同功能引脚的GND走线要连接在一起到IC－GND；IC－控制中心的gnd要求单点接地。。 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自维科网

查看更多→

天玑1000之后又发布了一款中端芯片天玑720

2020-08-20

联发科在天玑1000+之后，又发布了一款中端芯片天玑720。随着天玑720即将搭载上市，天玑600（或天玑700）也呼之欲出，MTK完成了从**天玑1000+，中端天玑800和天玑820，以及入门级产品天玑600（或天玑700）和天玑720全系列的布局。实际上，天玑700系列的面世，不仅意味着5G手机有望跌破千元，进军入门级市场，更意味着在5G SOC上，MTK有了与高通掰手腕的机会。 具体的参数还挺好看的：1.采用7nm，集成低功耗5G调制解调器，8核CPU，包括2个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A76大核，支持Sub-6GHz的SA和NSA组网，5G双载波聚合等，2.支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以延长电池续航，还支持 90Hz 的屏幕刷新率。3.多镜头架构可搭配四颗摄像头，包含 6400 万像素的 CMOS 或者是四像素合一的 1600 万像素的传感器。 这天玑720除了支持NSA与SA两种5G组网模式外，还具备5G+4G双卡双待功能，并支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1，以及北斗导航等功能。而在其他方面，这款主控将支持1080P分辨率、**90Hz的屏幕刷新率，以及HDR 10+显示，拍照方面则支持**6400万像素的摄像头。 联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。怕是进军百元5G市场了，不过这UFS2.2还是头一次听说 ，也不知道哪台手机会**呢？ 目前搭载天玑1000+处理器的机型与搭载骁龙765处理器的机型售价相差无几，而市面上售价**的一波5G手机搭载的处理器则是天玑800，这一市场策略带来的影响明眼可见，再加上美国制裁的升级，联发科处理器的出货量明显在增加，如果能在新品研发上加快脚步的话，相信能取得不错的发展。 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自 火科技

查看更多→

信服云ARM架构云平台，携手致远互联为政企协同办公赋能

2020-08-20

摘要：近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。 关键词： 信服云 近日,深信服信云sCloud-ARM架构云平台与北京致远互联软件股份有限公司(简称致远互联) 的OA系列软件产品完成兼容性认证,信云sCloud适配的软件包括致远协同中台运营系统、致远A8+协同管理软件以及致远G6-N**协同管理软件。随后双方在产品适配的基础上,共同发布兼容性认证报告。   这次兼容性测试在基于ARM架构的信云sCloud云平台上进行,围绕软件与系统平台的兼容性、系统稳定性、数据可靠性、软件安装便捷度、性能压力等方面开展,验证结果表明:致远互联OA系列软件产品能够在信云sCloud云平台中快速部署,稳定承载业务系统,信云sCloud云平台满足致远互联软件运行所需的条件,性能表现优异。 致远互联简介 作为中国协同管理软件及云服务前沿厂商,致远互联专注于为组织级客户提供协同管理软件、解决方案和云服务。历经18年的耕耘与积累,致远互联形成了从私有云到公有云、从互联网到移动互联网、从组织间协同到社会化协同的完整产品线,帮助世界500强、中国500强以及各行业用户实现了精细管理和敏捷经营,提升组织协同管理的运营绩效,推动组织变革与转型升级。 深度融合 进一步提升信云sCloud云平台能力 双方完成产品兼容适配后,依托于信云sCloud云平台,可实现底层硬件资源的统一管理和运维,大幅提升用户在运维管理上的工作效率,帮助用户在新架构的服务器中实现云化管理,降低新架构服务器引进带来的管理负担。同时,借助信云sCloud的系统机制,可以大幅增加OA系统的稳定性,有效避免单点硬件故障造成的系统中断、数据丢失等问题。 深信服信云sCloud,可以帮助用户提供一个提升组织效率、高效运营、协同创新及可扩展应用的**管理平台,能够满足政企行业等更多用户的关键性需求,持续为政企用户创造价值。本次与致远互联共同发布的兼容性认证,标志着深信服信云sCloud兼容范围进一步扩大,可为用户提供省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云计算平台。   深信服信云sCloud的产品架构 截止目前,深信服与鲲鹏、飞腾、海光、兆芯等芯片,中标麒麟、银河麒麟、深度等操作系统,达梦、人大金仓等数据库,东方通、中创、宝兰德等中间件完成了产品兼容性互认,跟国内众多软硬件厂商开展生态战略合作。 未来,深信服持续联动云计算产业生态圈上下游领域,不断推出创新的产品解决方案,协力打造高可靠、高性能、高效益的信息系统,并积极推进国产适配,加速中国云生态建设,在助推政企用户数字化转型的同时,夯实中国底层软件的基础。 信服云,传统数据中心云化演进的优选方案。聚焦用户数字化转型各阶段**问题,以创新实用的产品、服务和解决方案,致力于为**及企事业单位交付省时省事、平滑弹性、安全可靠、业务承载丰富的云数据中心,帮助用户解放生产力,专注业务创新。 关于JNH官网电子 JNH官网电子是国内综合的开发工具提供商, 致力于将全球先进的软件产品引荐给国内研发型企业使用，为企业提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件工具，并致力于和客户一同提高研发、设计效率，缩短设计周期。JNH官网电子先后与arm、Altium、Ansys、QT、TestPlant、CollabNet、Parasoft以及TouchGFX等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并成为他们在中国区的重要分销合作伙伴。 JNH官网电子专注开发、设计、管理工具数十年，客户超过6000家，具有丰富的工具使用及客户支持经验积累，可以为客户提供从arm开发、EDA板级设计、软件编译及测试工具、结构设计工具、多物理场仿真工具以及嵌入式GUI工具等产品与服务。JNH官网电子在北京、上海、深圳设有分公司，业务遍布全国。 摘自CIO时代

查看更多→