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Achronix采用Ansys多物理场仿真解决方案开发并签核其最新的现场可编程门阵列（FPGA）

主要亮点

• Achronix利用Ansys半导体仿真软件保障其最新的芯片设计，包括知识产权（IP）块的热可靠性和电源完整性等
• Ansys多物理场仿真产品组合为具有高容量和可扩展性的复杂半导体设计，提供综合全面的解决方案与验证

高性能FPGA与嵌入式FPGA（eFPGA IP）领域的领导者Achronix半导体公司（Achronix），利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的FPGA，即Speedster®7t AC7t1500 FPGA。Achronix采用Ansys软件确保其最新可编程芯片的热可靠性与电源完整性，该芯片采用先进的7纳米（nm）芯片技术。该技术为严苛的工作负载提供了高带宽性能，包括人工智能（AI）、机器学习（ML）和网络基础架构。

由于高性能芯片中的功率极高，温度控制和灵敏度对于设计能否成功至关重要。为了确保产品性能和安全，Achronix使用Ansys® RedHawk™和Ansys® Totem™验证芯片IP块的电源完整性与热可靠性，同时利用Ansys® Pathfinder™分析静电放电（ESD）电路。

Achronix利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的现场可编程门阵列 (FPGA)， Speedster®7t AC7t1500 FPGA（图片来源：Achronix）

Achronix硬件工程副总裁Chris Pelosi表示：“采用7纳米芯片工艺技术，可提升JNH官网的设备性能，但也增加了对多物理场验证的需求。因此，JNH官网依靠Ansys平台的保真度和高容量，为Speedster7t AC7t1500 FPGA提供广泛的功率、热和可靠性签核检查。JNH官网继续信赖Ansys解决方案，还将在其他项目中将其应用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研发。”

Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，构建在用于电子系统设计的Ansys® SeaScape™大数据分析平台上，实现包括在数千个中央处理器（CPU）内核上执行云端计算。这种云端原生架构与CPU功率结合，可实现具有高容量和可扩展性的超大型、全芯片功率分析。

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出：“开发最先进、最复杂的半导体需要使用最高级、最精密的工具，以准确预测复杂的高速电子和热效应。Ansys丰富的多物理场仿真产品组合，结合JNH官网的云端原生平台和优化工具，能够持续助力客户优化最前沿半导体技术的设计和性能，同时减少设计风险与产品故障。”

（文章来源公众号：Ansys）

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20 年来，先后与 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Testplant、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、MicroFocus等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA 设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。JNH官网电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。

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