首页 > 新闻资讯 一年一度工程仿真行业虚拟盛会——2022年Ansys全球仿真大会中国站即将在9月拉开序幕。本次大会主会场大咖云集，覆盖高科技、芯片半导体、汽车与可持续发展等多个行业；同时奉上八大立意新颖紧贴前沿的专题分会场：新能源汽车、高科技、芯片半导体、可持续发展、成像与显示、基于模型的系统与安全、产品与应用更新、创新技术，一起领略卓越用户的最佳实践，探索无处不在的仿真。
近期，本届大会所有分会场议题内容将在Ansys微信公众号中一一揭晓，欢迎大家预约大会席位参会了解更多内容详情。
（温馨提示：大会议题内容丰富可能涉及变更，请以最终大会平台议题为准）
分会场③ 芯片半导体Semiconductor
随着AI/HPC市场需求的不断扩大，半导体技术也不断演进以应对市场需求，包括7nm/5nm/3nm等先进工艺快速迭代，先进封装技术包括CoWoS/InFO, 3DIC SOIC以及Chiplets正在不断被业界广泛采用。Ansys应行业需求，通过芯片-封装-系统的功耗、电源噪声、电磁、信号完整性、热及结构可靠性多物理场耦合协同仿真技术，助力众多半导体客户成功研发先进而复杂的芯片设计。本次Ansys全球仿真大会 “芯片半导体” 分会场中，众多来自行业的技术精英将分享他们研发的成功案例，共同探讨半导体仿真技术的发展方向。
| 主题 | 演讲人 | 单位 |
| 用于 HPC 设计的高精度电压感知定时解决方案 | 陈俊杰 | 中兴微电子 |
| 高速数模混合芯片的完整电磁分析流程：以传输线时钟网络为例 | 房凯 | 中兴微电子 |
| 利用RTL功耗Profiling功能进行芯片封装系统级电源噪声分析 | 余斌 | 中兴微电子 |
| Ansys Icepak封装热仿真应用分享 | 汪明进 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 瞬态功率对产品芯片结温影响研究 | 许愿 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| GPGPU封装PCB高精度直流压降和分布式温度场的电热联合仿真 | 周小侠 | Ansys |
| Ansys 2022 R2 半导体产品更新 | 崔硕岳 | Ansys |
| 大型SOC全芯片ESD签核详解 | 成捷 | Ansys |
| Ansys SI/PI/EMI 2022 R2新功能介绍 | 侯明刚 | Ansys |
以上内容均可在2022年Ansys全球仿真大会中国站免费观看，通过下方链接进入活动页面点击“立即预约“即可提交报名。本次大会将对报名数据进行审核，请大家正确填写企业邮箱等基本信息，以便通过审核并顺利参与大会，查看内容。
年度盛会，扫码立即报名
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会议名称：2022年Ansys全球仿真大会中国站
会议时间：2022年9月21日-22日
会议主题：Take a Leap of Certainty | 奔向确定性的未来
形式：线上大会
费用：免费
关于2022年Ansys全球仿真大会中国站
举办多年的Ansys Innovation大会/Ansys技术大会将接棒工程仿真领域最大虚拟盛会——全球仿真大会（Simulation World），更名为Ansys全球仿真大会-中国站。2022 年Ansys全球仿真大会中国站将于9月21日-22日线上开启，这是Ansys倾力打造的全国工程仿真领域最具影响力的年度盛会，本次大会将全程采取线上虚拟发布的形式，隆重推出来自世界各地远见卓识的战略以及本地彰显创新的成功案例。
（文章来源公众号：Ansys）
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关于JNH官网电子
JNH官网电子技术有限公司（英文名称：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于 2002 年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。
20 年来，先后与 Altium、ARM、Ansys、QT、Adobe、Visu-IT、Minitab、Testplant、EPLAN、HighTec、GreenHills、PLS、Ashling、MSC Software 、Autodesk、Source Insight、TeamEDA、MicroFocus等多家全球知名公司建立战略合作伙伴关系，并作为他们在中国区的主要分销合作伙伴服务了数千家中国本土客户，为客户提供从芯片级开发工具、EDA 设计工具、软件编译以及测试工具、结构设计工具、仿真工具、电气设计工具、以及嵌入式 GUI 工具等等。JNH官网电子凭借多年的经验积累，真正的帮助客户实现了让研发更简单、更可靠、更高效的目标。
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