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此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合

加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm^® 的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的 Intel 18A 制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。

“英特尔公司首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片设计方面，半导体设计公司的选择仍然有限。英特尔与 Arm 的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的 CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。”

“Arm 首席执行官 Rene Haas 表示：Arm 安全、节能的处理器是全球千亿设备及数字世界体验的核心。随着市场对计算和效率的需求变得越来越复杂，整个行业都需要保持在各方面的持续创新。由于 Arm 技术正在赋能下一代改变世界的产品，Arm 与英特尔的合作将助力英特尔代工服务成为JNH官网客户的重要代工合作伙伴。”

英特尔的 IDM 2.0 战略之一便是在全球各地投资领先的制造生产能力，以满足持续且长期的芯片需求。此次的合作将为从事基于 Arm CPU 内核设计移动 SoC 的代工客户提供一个有韧性的全球供应链。通过英特尔制程工艺解锁 Arm 的尖端计算产品组合和世界级 IP，Arm 的合作伙伴将能够充分利用不仅涵盖传统的晶圆制造，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。

英特尔代工服务事业部和 Arm 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC)。Intel 18A 提供了两项突破性技术——用于优化电能输送的 PowerVia 以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构 RibbonFET。英特尔代工服务事业部和 Arm 将开发一种移动参考设计，从而为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从设计工艺协同优化 (DTCO) 向系统工艺协同优化 (STCO) 演进，Arm 和英特尔代工服务事业部将携手合作，充分利用英特尔独特的开放式系统级代工模式，通过封装和芯片对应用和软件平台进行优化。

（文章来源公众号：Arm社区）

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