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1、 文档目标

在PCB设计中，铺铜是一项至关重要的工艺步骤，它不仅能够提高电路板的电气性能，还能显著改善散热效果。然而，在铺铜过程中，焊盘和过孔的连接方式对电路板的功能表现及可靠性有着深远的影响。合理设置焊盘和过孔的连接散热方式，不仅可以优化信号完整性、减少热应力，还能提升焊接质量和生产效率。

2、 问题场景

在进行PCB Layout设计时，若需调整特定焊盘（Pad）或过孔（Via）的热连接（Thermal Relief）方式，可选择采用十字连接（Thermal Relief Connection）或全连接（Solid Connection）等不同的铺铜连接策略。此类调整通常用于优化散热性能、改善焊接质量或满足制造工艺要求。通过合理配置热风焊盘（Thermal Pad）与铺铜（Copper Pour）之间的连接模式，可以有效平衡电气性能与热管理需求，同时确保设计符合可制造性设计（DFM, Design for Manufacturing）规范。

3、软硬件环境

1、软件版本：Altium Designer 24

2、电脑环境：Windows 11

3、外设硬件：无

4、解决方法

一、使用规则修改连接方式：

1、在规则中进行焊盘铺铜修改，在铺铜规则里面设置如图4-1，这种操作可以将整个PCB板的元素连接方式修改为全连接或者花焊盘。若是要修改某部分区域或者几个特定的焊盘（过孔）来设置散热连接方式，就可以通过给区域添加room或者是把焊盘（过孔）添加到class里面。

图 4-1

2、JNH官网要给某个区域添加一个room，如图4-2，然后在查询语句里面输入WithinRoom('Room的名称')，然后再将下面的连接方式选择成Relief，这样就可以单个区域内的焊盘或过孔在铺铜时成为花焊盘如图4-3。添加Class的方法和这个类似，只需要将语句写成InPadClass('Polygon')就可以了。

图4-2

图4-3

二、在器件属性里面单独修改焊盘、过孔

1、选中器件的焊盘双击打开Properties，勾选上Thermal Relief后点击Direct，在弹出的框中进行编辑，修改连接方式图4-5。

图4-4

图4-5

2、选择为花焊盘方式连接之后，可以右键选中焊盘，焊盘操作里面就可以看到多出来了三个选项：添加、编辑、删除连接点几个选项，也可以在这些选项里面自定义设置连接点改变连接方式。

图4-6