首页 > 资源中心 > FAQ 1. 主要销售的产品有结构类（MBU），流体类（FBU），电磁类（EBU），系统类（SBU），设计类（DBU）
2. 结构类仿真工具（MBU）
a) Mechanical Enterprise版本：全套解决方案，具有双向耦合仿真功能，包括断裂、跌落、SCDM建模器（企业版）
b) Mechanical Premium版本：高级非线性应力分析，线性动力学仿真，包括随机振动、谐响应、单向耦合（高级版）
c) Mechanical Pro版本：结构线性分析及模态分析，无法耦合仿真（基础版）
d) ANSYS LS-DYNA：跌落，碰撞，挤压成型仿真
e) Sherlock：电子可靠性/失效分析
f) ANSYS Motion（基础软件包+专业定制工具）：柔性多体动力学（运动构件分析）
g) ANSYS nCode：高级疲劳仿真，此产品又分为三个等级：
i. ANSYS nCode DesignLife Pro（Mechanical用户界面，应力寿命和应变寿命部分分析功能）
ii. ANSYS nCode DesignLife Premium（Mechanical+nCode用户界面，应力寿命/应变寿命/多轴/安全因子）
iii. ANSYS nCode DesignLife Enterprise（振动疲劳/高温疲劳/焊点/焊缝疲劳/复合材料疲劳/热机耦合疲劳）
3. 流体类仿真工具（FBU）
a) CFD Enterprise版本：流体全套解决方案，包括燃烧、反应机理、粘性流体、吹塑成型（企业版）
b) CFD Premium版本：通用流体流动和传热分析，包括流场、换热、多相流（高级版）
4. 电磁场仿真工具（EBU）
a) Electronics Enterprise版本：EBU产品的最高级别，包含了所有5个Premium的功能（企业版）
b) Electronics Premium HFSS：三维高频电磁场仿真
c) Electronics Premium Maxwell：低频电磁场仿真
d) Electronics Premium SIwave：封装与PCB板的SI／PI／EMI（电磁辐射/电磁兼容）仿真设计工具
e) Electronics Premium Icepak：电子系统散热设计仿真
f) Electronics Premium Q3D：电阻/电感/电容等参数提取，为后续电磁场分析提供输入参数（非必须）
g) Electronics Pro 2D：二维应用场景+所有电路功能前后处理及求解器
5. 系统类仿真工具（SBU）
a) SCADE：软件嵌入式开发
b) Medini：功能安全验证分析
c) Twin Builder：多物理场系统仿真及数字孪生
d) SPEOS(Pro/Premium/Enterprise)：光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用
e) VRXPERIENCE：虚拟现实和模块化平台
6. ANSYS CAD建模工具（亦可用作接口模块）
a) Discovery Modeling（包含以下三个建模模块，以打包形式一起售卖）
i. Discovery（包含仿真的前后处理，不包含求解器）
ii. SpaceClaim（直接建模器）
iii. DesignModeler（简化版建模工具）
7. 并行运算模块
a) HPC Pack：并行加速模块（可与主模块自带的4个HPC兼容使用），一个HPC Pack支持8核，2个HPC Pack支持32核，3个HPC Pack支持128核，以此4倍递增
8. ANSYS平台（购买主模块免费使用）
a) 电子桌面：ANSYS Electronics Desktop
b) 全模块平台：Workbench
9. 其他工具
OptiSLang（Premium/Enterprise）：多参数高级优化工具
