JNH官网

报名 | Ansys新能源电池行业网络研讨会

2022-06-30

在当前“碳达峰、碳中和”的时代背景下，中国将持续推进产业结构和能源结构调整，大力发展可再生能源，绿色能源转型已成为全球共识。作为新能源结构的重要组成部分，新能源电池行业正迎来史无前例的新机遇，也面临着新的挑战，如何快速精准地满足市场需求，实现成本与质量之间的平衡，行业也在不断探索中前进。Ansys凭借强大的数字化仿真技术能力，可大幅缩短电池研发创新周期，推动新能源电池行业快速发展。7月26日，Ansys特别举办『Ansys新能源电池行业网络研讨会』，将详细介绍Ansys 电池整体解决方案、电池结构可靠性仿真、新能源电池系统仿真等主题，还有特邀嘉宾带来电池仿真及热失控仿真的案例分享，欢迎大家预约报名参会。时间7月26日（星期二），14:00-17:30会议日程讲师介绍井文明 | Ansys电池行业技术负责人Ansys电池行业专家及流体高级工程师。毕业于北京航空航天大学，具有10年丰富的流体仿真及测试经验，专注于燃烧、化学反应及新能源电池等专业方向。黄绍康 | 清华大学车辆与运载学院电池安全实验室本科专业为动力机械工程学科；硕士专业为动力工程及工程热物理。自硕士期间加入欧阳老师的课题组以来，在电池热安全相关领域的研究工作持续了3年。硕士期间的导师为欧阳明高院士和冯旭宁老师，硕士工作主要聚焦于锂离子电池的热失控与热蔓延仿真。本课题组所建立的热失控模型是基于热-电化学耦合的固体传热模拟，并且应用于多个企业项目中。王翔 | 中创新航先进制造研发部协助负责人本科、硕士就读于江苏大学车辆工程专业。在CAE、CFD汽车仿真领域具备8年以上工作经验，专注于仿真技术研究，擅长于仿真实测对标误差分析。在加入中航锂电以后，聚焦于锂电池仿真建模，主导建立公司锂电池热管理仿真分析工作及团队搭建，深入研究针对锂电池的等效电路双向耦合热仿真分析技术、以及锂电池热失控蔓延仿真技术，并对于其运用于工程实践、实际项目开发具备丰富实际使用经验。刘丙权 | Ansys行业专家毕业于北京航空航天大学，曾就职于华清燃气轮机，负责过多个核心部件的强度设计工作。2016年加入Ansys，具有丰富的结构仿真应用经验，能够在结构强度、振动多学动力学、疲劳等领域给客户提供帮助。目前专注在PIDO流程集成与多学科优化的方案开发与推广。张寅 | 北京天源博通高级应用工程师毕业于材料科学与工程专业，在校期间专门从事有限元仿真理论研究，熟悉金属材料各种力学性质。曾多年在车企从事零部件设计和强度分析工作，负责强度性能开发和断裂失效分析，参与十余款产品开发项目。已经服务过国内中大型各类企业的有限元技术支持工作， 擅长结构强度仿真，疲劳仿真，机构动力学仿真以及高度非线性的结构仿真，以第一作者编著出版过新能源汽车电池包结构仿真系列从书。王强 | Ansys高级应用工程师2013年于上海大学获得固体力学专业硕士学位，其后一直在CAE相关咨询公司从事LS-DYNA软件的技术支持及工程咨询项目服务，在ALE，S-ALE，ICFD，CESE，DEM，EFG，SPH，CPM，热分析，隐式分析，用户自定义材料，用户自定义载荷和MPP等技术方面的应用具有深刻的理解，已经为中国的LS-DYNA客户提供超过2000多个技术支持问题解决，同时在整车被动安全，航空发动机鸟撞，机匣叶片包容及整机传力，飞机风挡玻璃及机翼鸟撞，飞机水上迫降，返回舱着陆，直升机座椅吸能，星箭分离，减速伞折叠及展开全过程，安全气囊及安全带对标等方面具有相应项目分析经验。张旭 | Ansys高级应用工程师Ansys高级工程师，有多年系统仿真与数字孪生工作经验，目前主要负责Twin Builder产品的技术支持与推广实践工作。具备丰富的模型开发、模型标定、系统仿真的测试与优化经验。曾支持实施了风洞，卫星、装甲车辆、商用飞机等项目的建模仿真与半实物仿真项目。作为Twin Builder软件的技术专家已经为航空、国防、轨道交通等领域的多个客户提供Twin Builder产品的技术支持与咨询服务。费用免费扫码提交报名信息（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→

报名 | Zemax和Lumerical工作流程：从微观到宏观的光学仿真

2022-06-29

复杂的光学系统往往需要跨多个空间尺度的耦合仿真技术，以实现精确的设计和公差分析。从照明系统中的纳米级发射结构中提取光，或是通过波导和自由空间组件的混合体传播光只是复杂光学系统的一些例子。光线追迹方法在波长维度的结构中往往会失效，而电磁方法对于较大尺寸的器件计算来说过于消耗算力资源。连接纳米级和宏观级光学器件的传统方法需要繁琐的手动文件转换，并且容易出错。作为仿真领域的领导者，Ansys 致力于提供解决方案以加快分析速度并缓解光学设计工作流程中的挑战。7月22日，Ansys 将推出『Zemax和Lumerical工作流程：从微观到宏观的光学仿真（第1部分）』网络研讨会，将重点介绍 Zemax OpticStudio 和 Ansys Lumerical 之间相互联动的工具，帮助工程师实现从微观到宏观光学系统的仿真设计，从而有效地设计制作创新光学系统。欢迎预约参会。时间7月22日（星期五），16:00-17:00讲师介绍林修安 | Ansys Zemax光学应用工程师Ansys Zemax光学应用工程师，加入Zemax三年半，目前负责Zemax相关的售前与售后技术服务支持工作。周铮 | Ansys应用工程师Ansys系统事业部光学产品应用工程师，毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业，于2019年加入Ansys，主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。费用免费扫码提交报名信息（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→

报名 | Ansys汽车车灯照明行业网络研讨会

2022-06-28

照明是汽车设计的关键要素之一，既保障安全驾驶，又彰显整体美学设计。当前汽车照明的发展越来越趋小型化、电气化、智能化，同时，产品的开发周期越来越短。如何在项目开发时间内，设计生产出满足要求的产品，是一个巨大的挑战。Ansys拥有众多产品和解决方案满足汽车照明产品开发中对振动、碰撞、除雾、光学、电磁兼容、耐热等仿真的需求，通过仿真减少物理样件的制作，加速产品的开发。7月19日，Ansys 将重磅推出『Ansys汽车车灯照明行业网络研讨会』，特别邀请行业内相关专家分享汽车照明光学解决方案、车灯结构仿真、车灯除雾设计等热点主题，以及通过汽车照明行业案例，全面展示Ansys产品组合解决方案如何帮助企业/工程师设计极具变革性的产品。欢迎预约本次网络研讨会，了解更多详情。时间7月19日（星期二），14:00-17:30会议日程讲师介绍刘丙权 | Ansys高级应用工程师毕业于北京航空航天大学，曾就职于华清燃气轮机，负责过多个核心部件的强度设计工作。2016年加入Ansys，具有丰富的结构仿真应用经验，能够在结构强度、振动多学动力学、疲劳等领域给客户提供帮助。目前专注在PIDO流程集成与多学科优化的方案开发与推广。童星 |  Ansys光学仿真产品经理Ansys SBU 汽车照明应用专家。拥有10年以上汽车照明行业经验，参与过多个主机厂量产项目及技术解决方案。目前负责Ansys SPEOS汽车业务开发及技术咨询工作。孙鸿烨 |  Ansys高级应用工程师Ansys Speos 应用工程师，2014年开始从事Speos光学技术工作至今，负责Ansys Speos光学仿真软件，为客户提供整车内饰光学仿真验证以及汽车外部照明模拟分析等，多次参与汽车，航空人机工效分析项目，有丰富的设计仿真经验。张伟伟 |  Ansys高级应用工程师上海交通大学机械设计及理论专业博士，拥有多年的有限元理论研究与仿真应用经验，在相关领域发表SCI，EI收录论文十余篇，授权专利7项。目前任职于Ansys中国，负责结构类产品重点是显式动力学产品的技术支持和推广工作。马世虎 |  Ansys 首席应用工程师毕业于大连理工大学动力工程系，硕士学位。2005年初，加入飞昂软件技术（上海）有限公司（原Fluent在中国的子公司），长期致力于Fluent、Icepak等软件的技术支持，对CFD产品在一般工业领域中的应用以及Fluent的二次开发有较丰富的见解。陈小春 |  星宇车灯高级应用工程师常州大学材料加工工程硕士，主要研究方向流体仿真。现就职于常州星宇车灯股份有限公司产品设计部CAE岗位。具有9年流体仿真研究经验，6年多汽车灯具热管理和防雾设计开发经验。负责过红旗、一汽轿车、大众、奥迪、奇瑞、丰田、理想 、本田、日产等主机厂前照灯和尾灯项目。擅长领域：灯具散热设计、灯具防雾设计、基于Ansys Fluent等流体分析软件散热和雾气仿真分析。彭玉龙 |  武汉慧和聚成高级应用工程师具备10年以上专业仿真项目经验，具备扎实的理论基础及工程经验，擅长振动，散热、多相流、多场耦合等仿真分析，项目合作客户包括，Honeywell，英格索兰，西门子医疗，中国疏浚装备中心等。涉及行业包括，旋转机械、汽车船舶、高科电子，汽车照明等。长期从事车灯照明仿真解决方案的推广和应用，并与多家车灯企业积极展开全方位的技术合作，同时，协助客户完善对仿真数据管理和再利用，以及基于相应数据平台对仿真流程自动化进行探索和试验。韩俊 |  领为视觉研发总监从事CAE分析和管理工作近20年；曾服务于中航工业、法雷奥照明、长城汽车、吉利汽车等行业龙头企业；对于汽车照明CAE流程自动化有较深的思考和探索；致力于CAE分析的效率提升和平台化研究。费用免费扫码提交报名信息（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→

搭载Arm Cortex-A55，瓴盛科技4G智能手机芯片平台JR510面世

2022-06-27

近日，瓴盛科技宣布推出面向移动通信领域的新一代4G智能手机芯片平台JR510。JR510基于Arm® Cortex®-A55八核架构，性能功耗表现均衡，具备强大的影像以及AI处理等性能，能够满足移动时代下多元应用的需求。目前，JR510已进入规模量产阶段，并率先搭载在小米公司新机POCO C40上，为POCO C40带来超值的AI能力与影像使用体验。瓴盛科技此次推出的4G智能手机SoC  JR510采用八核Cortex-A55 CPU以及Arm Mali®-G52 GPU， CPU、GPU的主频、能效和性能达到出色的平衡，让智能手机能在日常使用中游刃有余的同时还具备更长的续航能力。JR510具备出色的多媒体性能，集成基于Cortex-A55的人工智能技术与自研算法，并创新性地在入门级及中低端智能手机芯片中引入了独立硬件AI加速（NPU）引擎，使JR510具备了优异的AI引擎表现和图像算法处理能力，不仅能实时检测识别AI智能场景检测，在拍摄中实现AI高动态范围（AI HDR），还能在拍摄中实现人脸识别、智能美颜、图片降噪等丰富功能。此外，JR510支持1080P分辨率的VP9/H.265/H.264解码和H.265/H.264编码，全面满足手机终端对于视频以及移动互联网主流应用需求。智能手机SoC是一项复杂的系统设计过程，对芯片公司在设计、集成、性能、功耗等多方面的综合能力提出很高的要求。瓴盛科技成立以来，坚定研发稳健发展，有序地推进技术创新及产品开发，不断夯实自身在工程化及落地应用中的研发能力。JR510芯片平台的成功推出，标志着瓴盛科技正式迈入全球移动芯片商阵列，在移动通信领域赛道的布局也已正式成型。该产品在短时间内进入规模量产阶段并获得小米等行业头部客户的采用，意味着瓴盛科技从技术端到产品端都已具备快速助力客户实现量产的强大研发实力。安谋科技深入洞察和理解移动产业的客户需求，与瓴盛科技紧密合作，依托自研的XPU产品矩阵和领先的Arm IP，帮助合作伙伴丰富产品布局，提高产品创新能力。4G智能手机SoC JR510芯片平台是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端，也为后续产品的迭代及突破构建了坚实的基础。除手机产品外，瓴盛科技移动芯片平台未来还将覆盖智慧显示、移动计算等更广泛的领域。在瓴盛科技面向未来的征途中，安谋科技将继续提供全面支持，帮助其不断推出创新的芯片及解决方案，为整个移动产业增添活力，创造全新价值。声明：Arm，Cortex和Mali是Arm公司 (或其子公司)的注册商标。（文章来源公众号：安谋科技）

查看更多→

Altium Designer 22.6.1 版本发布，新功能说明

2022-06-24

Altium Designer 22.6.1发布时间：2022年6月16日原理图设计改进(22.6)多功能引脚自定义名称此功能可实现多功能引脚的自定义命名。通过原理图库文档中Properties面板的Pin模式下新的Functions字段，输入所需的自定义名称。点击Enter后，自定义（可替换）名称将显示于下图所示字段的下方。该字段没有限制，可使用数字和/或特殊字符（&、*、%等）。自定义名称的所有字体设置与原始引脚名称相同。自定义名称将显示于原理图文档中Properties面板下Component模式中的Pins选项卡上。此外，还可在使用Symbol Wizard创建原理图符号时，确定自定义引脚名称。当Symbol Wizard的Display Names列中输入的引脚名称包含斜杠 (‘/')时，这些名称将作为自定义引脚名称添加到生成的符号引脚上。请注意，使用斜杠字符分隔每个引脚函数属于硬编码，因此，假如引脚名称本来就包含斜杠而不是为其创建的自定义引脚名称（如，I/O）时，您可在创建符号后通过Properties面板中的Pin模式将这些额外的引脚名称删除。Symbol Wizard中的带斜杠字符引脚名称示例。可通过点击带自定义名称的引脚名称，来管理原理图符号上的引脚名称显示。在打开的弹出窗口中，点选要显示于原理图符号上的函数名。如果未选择列表中的自定义引脚名称，则将显示默认名称。请注意，带自定义名称的引脚名称采用不同于元件体色的背景色，以便在设计空间中区分此类引脚（这不会影响到原理图的打印输出）。带自定义引脚名称的引脚快捷菜单示例。当放置于原理图上的元件正在从其源库中更新，且元件引脚具有仅在原理图上定义的自定义命名时，更新将不会删除自定义引脚命名。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.CustomNamesForMultifunctionalPins 选项将其禁用。支持多通道项目中的备用零部件定义多通道设计的变量时，可跨通道选择特定/不同的备用零部件。因此，不支持的多通道备用条目选项已从Project Options对话框的Error Reporting选项卡中删除。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.SupportForAlternatePartsInMultichannels 选项将其禁用。文本框中标识符与网络名称的可用性文本框中的元件标识符与网络名称作为链接放置于原理图中，并在原理图和打印的PDF文件中提供交叉探测功能。采用Properties面板中Text Frame模式下的Properties区域，通过使用Text字段中的 ‘@'定义该链接，以此访问可能的选择列表。选择需搜索的基元；此时文本框包含下方图二中所示链接。点击该链接可放大并突出显示图纸上的基元。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.LiveReferencesToDesignatorsAndNetsInTextFrames 选项将其禁用。能够处理位于原理图外部的对象此时，可选择并移动位于原理图页面边界外的任何原理图设计对象。当选中一个对象时，可执行与原理图页面边界内的对象相同的操作与命令集。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的 Schematic.AccessibilityOfObjectsOutsideTheOutlineOfSchematicPage 选项将其禁用。PCB 设计改进(22.6)新增电路板属性参数选项卡为了可快速查看当前PCB设计参数，为Properties面板中Board模式新增了一个Parameters选项卡。该选项卡同时列出了系统参数（如，PCB文件名）和从PCB计算的参数（如，PCB上的元件数量及电路板厚度）。使用面板顶部的“过滤器”按钮可缩小参数列表的范围。在面板中选中参数时，使用列表底部的Place按钮可将参数作为特殊字符串快速放置。Properties面板中Board模式下的Parameters选项卡可提供有关PCB设计的全面参数信息。增加了对健康检查监测器中Unused xSignal和From-Tos 的检查此版本中实施的新检查属PCB Health Check Monitor功能的一部分：Unused xSignals和Unused From-Tos。如果PCB设计包括未在任何设计规则下使用的xSignals或From-Tos，则其将触发相应PCB健康检查的问题。可通过Health Check选项卡上提供的Fix Issues按钮将Unused xSignals与Unused From-Tos从设计中删除。可使用全新的Unused xSignals和Unused From-Tos PCB健康检查，查找未在PCB设计的设计规则下使用的xSignals与From-Tos。通过PCB面板的xSignals与From-To Editor模式可分别检查当前PCB设计的xSignals与From-Tos。DRC性能完美提升在Advanced Settings对话框中添加了以下选项，可大大提升DRC性能。启用 PCB.EngineX.RuleSystem 选项，以使用新的DRC功能。启用 PCB.EngineX.ExpressionEngine 选项，以使用新的Expression Engine功能。启用 PCB.EngineX.ClearanceRule 选项，以使用新的Clearance Rule功能。该功能处于开放测试阶段。如果需要，可使用Advanced Settings对话框中的相关选项对其进行访问。数据管理改进(22.6)增加了本地文件与提交或发布的比较将本地保存的原理图文档与Altium 365 Workspace项目（其中这些文档属该项目的一部分）的提交或发布进行比较的功能得以实现。如需将原理图文档与所需数据集进行比较，可以从Save to Server对话框中的Compare按钮菜单、 Projects面板中的项目或项目文档右键单击菜单的History & Version Control » Compare，或Project History视图中新的Local Changes图块的控制菜单中选择该命令。选择命令后，比较结果将显示于默认网页浏览器的新选项卡中。原理图比较结果示例。在属性面板中增加了设计复用模式此版本实现了Properties面板中新的Design Reuse模式。如果选定的原理图或PCB元件属于设计中复用模块的一部分，则可通过点击面板的Component模式中提供的Reuse Block链接来访问该模式。元件的父级复用模块的属性将显示于面板中。要返回至初始选定的元件属性，请使用Component链接。从属于此复用模块的元件中访问复用模块属性。上方图像显示从原理图元件访问属性。在注释和任务面板中显示一般任务此时，一般任务（应用于当前项目但与项目注释或文档无关的任务）显示于Comments 和Tasks面板中。这些任务在项目条目下单独组中的面板中列出。对于一般任务，面板中显示的内容和属性（指定人、优先级等）与常规任务相同。此时，一般任务在Comments和Tasks面板中列出。访问项目的详细管理页面时，可从基于Altium 365 Workspace浏览器界面的Tasks页面创建项目的一般任务。电路仿真改进(22.6)仿真示例Shared Documents文件夹中添加了一组快速启动仿真示例（C:\Users\Public\Documents\Altium\<PlatformAndVersion>\Examples 为默认安装）。每个示例均演示了真实的仿真用例，并提供了有关仿真器设置和结果阐释的信息。Y轴的对数形式在Sim Data Editor中，仿真结果中的Y轴此时可以对数形式显示，其方式与之前X轴显示方式相同。使用Y Axis Setting对话框配置Y轴，使其以对数形式显示。Altium Designer 22.6公开发布的性能以下功能已从公测版本中取出，并在此版本中转为开放：SheetSymbolDesignator 特殊字符串 - 自22.3版起可用自定义差分对后缀-自22.5版起可用（文章来源公众号：Altium）

查看更多→

报名 | 全新电动汽车SAF驾驶反馈声浪的设计与调试

2022-06-23

声音作为汽车消费品不可或缺的一部分，除了提供安静舒适的驾舱环境，更需要通过沉浸式的主动声音体验，提升用户的驾驶体验。Ansys Sound ASDforEV工具旨在为新能源汽车主动声音设计提供高效的声音设计及调试解决方案，预测、测试和验证汽车在真实驾驶条件下包含SAF驾驶反馈声浪在内的整体声音表现，确保为新能源汽车提供最佳的声音体验。6月28日，Ansys将推出主题网络研讨会『全新电动汽车SAF驾驶反馈声浪的设计与调试』，欢迎来自汽车行业NVH部门、智能座舱或电子电器部门，以及对汽车驾舱主动声音设计方面感兴趣的人员报名参会。时间6月28日（星期二），16:00-17:00讲师介绍李彦昊 | Ansys声学专家2014年毕业于同济大学车辆工程专业，并获得硕士学位。2019年加入Ansys中国，负责Ansys Sound软件在亚太地区的应用推广及技术支持。长期工作于汽车行业并参与多个已量产的声音设计项目，在汽车噪音分析及主动声音设计方面拥有丰富的经验。扫码提交报名信息费用免费（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→

报名 | 使用 EPDA 设计基于硅光的环形 WDM 收发器 (最新联合仿真工作流)

2022-06-22

随着数据通信、人工智能和传感等应用的飞速发展，推动了对硅光子技术需求的日益增长，旨在实现更高的电源效率、更大的带宽和更出色的传感功能。硅光子芯片的规模和功能正变得越来越复杂，这给前端和后端设计都带来了严峻的挑战，因此，设计人员亟需采用先进的解决方案，才能按时按规格交付更高性能的产品。6月29日，Ansys北美团队将推出网络研讨会「使用 EPDA 设计基于硅光的环形 WDM 收发器」，介绍最新Ansys Lumerical和Cadence联合开发的先进光电设计自动化（EPDA）解决方案。为了演示整个EPDA设计工作流程，将基于集成硅光子波分复用 (WDM) 系统进行相关介绍，该系统由 4 通道基于环形的收发器和电子混合信号电路组成，同时还会介绍有关收发器组件和电路级设计工作流程的技术细节。本次网络研讨会有两个时段供选择，进入报名链接后请通过下拉菜单选择最适合你的日期和时间，中国用户请选择6月29日09:00-10:00 (Wed, Jun 29, 2022, 9:00 AM - 10:00 AM CST) 即可。时间6月29日（星期三），09:00-10:00本次活动您将了解到设计曲线光子元件布局在Lumerical中生成3D模型构建高质量的光子紧凑模型电光子WDM收发器的协同设计和协同仿真演讲嘉宾Ansys首席研发工程师，Zeqin LuCadence杰出工程师，Gilles Lamant费用免费扫码提交报名信息Ansys Lumerical现已推出免费试用，欢迎联系JNH官网申请开启试用体验，掌握无处不在的仿真无惧工程挑战！（Ansys Lumerical专注光子仿真和建模领域，其光子仿真产品为设计人员了解光并预测光在复杂结构，电路和系统中行为的工具，包括光电集成芯片，超材料、CMOS成像等。）（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→

Ansys大规模可扩展SeaScape平台显著提升半导体签核速度和功能

2022-06-21

Ansys® Totem-SC™、Ansys® PathFinder-SC™等全新产品助力优化汽车、5G和高性能计算半导体的功耗与可靠性主要亮点Totem-SC为模拟、混合信号、存储和图像传感器设计提供新一代电源完整性分析PathFinder-SC为各种类型的半导体设计（包括AI/ML、移动和高性能计算）提供先进的半导体可靠性分析SeaScape是一种面向半导体多物理场分析的开放式可扩展平台，能够为弹性计算、大数据分析和AI/ML提供大规模可扩展能力Ansys宣布推出两款全新的半导体产品——分别是面向电源完整性签核的Ansys® Totem-SC™和面向静电放电（ESD）可靠性签核的Ansys® PathFinder-SC™。新产品将现有的Totem™和PathFinder™产品集成到Ansys SeaScape™大数据平台中，通过分布式处理能力显著提升其速度和功能。上述举措，可进一步助力Ansys实现其采用开放式可定制设计平台赋能多物理场工程仿真的战略承诺。Totem-SC基于SeaScape平台构建，能够充分解决当今超大规模存储芯片设计和模拟混合信号芯片设计中日益复杂的电源完整性分析挑战。作为一款大规模可扩展数据平台，SeaScape利用大数据技术实现高度扩展性的弹性计算，并加速多物理场分析工作。Totem-SC可让新一代设计的动态压降签核工作速度平均提升10倍，如互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器、动态随机存取存储器（DRAM）、闪存、现场可编程门阵列（FPGA）和高速收发器等。三星电子公司副总裁Seonil Brian Choi表示：“电源噪声是JNH官网CMOS图像传感器的一项关键指标，因为它会直接影响像素性能。Totem-SC使用标准的小内存机器，为三星的高分辨率传感器设计提供性能卓越的压降签核解决方案。高保真度的仿真结果让JNH官网的团队能够信心十足地最大限度优化设计，从而开发出更优质的最终产品。”图为Ansys Totem-SC展示的在电网中的压降区域PathFinder-SC是一款功能强大的解决方案，可用于验证所有芯片的保护电路，这种电路可防止芯片因静电放电（ESD）和电压峰值而受到损坏。随着芯片技术工艺节点缩小至7nm及以下，这项技术变得日益重要，因为微小的晶体管需要关键ESD电路的保护，而该电路的检查、验证和签核工作正是PathFinder-SC的用武之地。凭借SeaScape技术，PathFinder-SC能够使超大规模SoC的签核速度加快10倍，因此非常适合当今人工智能、成像、网络、5G和6G通信应用中的大型高速半导体设计。三星电子技术副总裁Chanhee Jeon表示：“随着设计规模不断扩大，对预测准确度的要求日益严格，ESD签核的难度也在加大。JNH官网发现，PathFinder-SC可提供具有出色根源分析和多物理场分析功能的高性能ESD签核解决方案，从而帮助JNH官网充分满足交期要求。”SeaScape的大数据弹性计算算法非常适合可扩展、分布式部署，因为它使用常规大小的机器，而不需要消耗具有大量内存的大型主节点机器资源。SeaScape平台采用开放式平台架构，允许客户通过基于Python的可定制用户界面（UI）与其它工具和自定义算法相集成。Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee表示：“当今的芯片和电子系统设计工作包含日益复杂的多物理场分析与仿真，因此需要一系列丰富的工具才能完成求解。Ansys坚信，SeaScape这样的开放式可扩展平台，可以让用户能够始终（从早期原型构建到制造签核）利用最佳的工具完成其产品设计的仿真、分析和优化工作。”（文章来源公众号：Ansys）

查看更多→