JNH官网

新闻资讯
搭载安谋科技“星辰” STAR-MC1处理器,灵动微MM32F5系列MCU量产
2022-06-17
日前,上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子”)宣布高端MCU产品MM32F5系列已正式量产。该系列产品搭载安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器,在架构和外设设计上有多处创新,存储容量覆盖128 KB到2MB,主频覆盖120MHz到200MHz以上,广泛适用于工业控制、汽车、物联网等高端应用场景。灵动微电子是国内为数不多的同时获得Arm®Keil®、IAR、SEGGER官方支持的本土MCU公司,依托十多年的技术积累建立了独立、完整的通用MCU生态体系,可为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。据灵动微电子介绍,搭载Arm Cortex®-M系列内核的MM32系列MCU产品已量产200余款,累计交付数亿颗。近年来智能楼宇、安防和家居等工业市场对高性能MCU的需求日益增加,工业自动化升级改造、汽车电动化的快速渗透也进一步加剧了高端MCU用量的提升。基于此,灵动微电子推出面向高端应用市场的高性能MM32F5系列MCU。作为灵动微电子高端MCU系列的开局,MM32F5在内核性能和资源配置上都较之前产品有很大提升。MM32F5系列产品配置了以太网、USB 和双FlexCAN 等丰富的通信接口以及多达14组UART、SPI 和I2C,拥有128KB到2MB全覆盖的大容量存储,并使用双分区配置,有利于整个系统运行的可靠性和稳定性。MM32F5系列内置高性能模拟和定时器,包括2组3MSPS 12-bit SAR ADC,支持256 倍硬件过采样和8路互补PWM输出。此外,MM32F5系列首次加入了灵动微电子独创的外设互联系统MindSwitch,能够支持任意外设和GPIO间的同步处理和逻辑运算,使系统达到更高的性能。谈及MM32F5系列为何选用安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器时,灵动微电子表示主要有以下几方面的考量。一是高性能,在同等工艺和功耗前提下,采用Armv8-M Mainline架构的“星辰”STAR-MC1内核相对于Arm Cortex-M4有很大性能提升。STAR-MC1处理器内置L1 I/D cache且设置独立的TCM接口,能够大幅提升存储访问并行度,提升系统效率。内置的TrustZone®技术可以提升整个系统的安全处理能力,提供更全面的内存保护机制。此外,STAR-MC1处理器支持Arm DS和Keil MDK工具以及第三方的IAR、SEGGER、Lauterbach等工具链,兼容IAR、GCC、J-LINK、ULINK2等各类编译器、操作系统、仿真器,便于工程师在开发设计时快速上手。为方便用户更快捷地进行开发设计,灵动微电子同步发布了MM32F5系列配套的软硬件平台,并在极术社区上开设了MM32专栏,帮助工程师获取更多关于该产品的技术信息。同时,为了向用户提供更全面的评估开发体验,灵动微电子推出了面向MM32F系列的Plus Board,将以太网、USB、FlexCAN、SD卡、选配的LCD彩屏显示、传感器模块等主要的接口功能都集中在一块开发板上进行评估。极术社区(aijishu.com)将于6月下旬推出免费申请试用该开发板的活动,敬请关注。声明:Arm,Keil,Cortex 和 TrustZone 是Arm公司 (或其子公司)的注册商标。(文章来源公众号:安谋科技)
查看更多→
电子可靠性 | 案例分析:半导体磨损寿命预测
2022-06-16
Ansys电子可靠性方案及仿真工具可以帮助电子制造商确定产品还有多久会失效,以及因为什么导致的失效。Ansys Sherlock即可用于预测产品寿命,在早期设计阶段为电子硬件的组件、电路板和系统层面提供快速而准确的寿命预测。一家大型汽车制造商担心作为PCBA一部分的半导体组件的可靠性,PCBA位于引擎盖下变速箱控制器内。该装置暴露在极端条件下,例如行驶时产生的热量和停车时的太阳能加热产生的高温和湿度。因此这家汽车制造商要求对潜在高风险组件进行磨损寿命预测分析。方法Ansys-DfR(Design for Reliability)解决方案首先使用Ansys Sherlock仿真对构成PCBA的单独半导体组件进行了可靠性分析,包括不同技术节点上的多个组件,这些仿真通过加速失效机制的速率,预测这些组件的使用寿命。根据组件的工艺节点,确定高风险组件。这些仿真充分考虑了由于互联的电迁移 (EM)、时间相关的介电击穿 (TDDB)以及偏压温度不稳定性 (BTI)和热载流子注入 (HCI)等晶体管退化现象所导致的集成电路磨损和老化。考虑到IC的运行条件和制造商提供的测试条件,对每个组件开展组件级可靠性分析。结果(见下图)是综合上述机制得到的每个组件的失效概率和寿命预测。该分析有助于识别PCBA中易发生早期磨损故障的组件。建议确定是否每个组件都满足系统的预期寿命确定导致早期寿命失效的每个组件的促成因素建议修改最有可能缓解使用寿命缩短的运行条件/参数结果根据此次分析,客户能够预测出现早期寿命退化的组件,并通过调节电压、温度和工作周期等因素来降低风险。借助Ansys Sherlock,解决更多5G设计挑战(文章来源公众号:Ansys)
查看更多→
报名 | 芯片IBIS建模仿真流程
2022-06-15
IBIS (I/O Buffer Information Specification) 模型是一种描述芯片I/O特性的行为模型,相比于SPICE电路模型有更好的保密性,被广泛用于SI仿真,如DDR总线。一般芯片厂商需要将芯片后端提供的SPICE电路模型转换为IBIS模型,然后提供给下游厂商来使用。不论是芯片厂商还是系统厂商,要使用IBIS模型,就必须先熟悉IBIS模型,对IBIS模型的生成、检查、使用要有清晰的认识。6月21日,Ansys 2022 R1新品发布系列网络研讨会『芯片IBIS建模仿真流程』即将上线,将介绍Ansys SPISim工具的IBIS模型的检查、生成功能以及整个流程,欢迎芯片后端工程师、SI仿真工程师、硬件设计工程师预约参与本次会议。时间6月21日(星期二),16:00-17:00讲师介绍赵阳 | Ansys高级技术支持工程师Ansys高级技术支持工程师,电子科技大学通信工程硕士。目前主要负责Ansys EBU产品SI/PI方向的技术支持,在高速产品设计研发方面具有10年的丰富经验。费用免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
查看更多→
报名 | Ansys Zemax 22.2版本新功能介绍
2022-06-14
近期,Ansys 旗下 Zemax发布三大产品最新版本,此次22.2版本是 2022 年推出的第二个版本,更新包括旗舰光学设计解决方案 OpticStudio®,简化和优化有限元分析 (FEA) 软件和 OpticStudio 之间的工作流程的最新产品 OpticStudio® STAR 模块以及简化光机封装的 OpticsBuilder™。OpticStudio 22.2:光线瞄准向导、增强型光线瞄准算法改进、导出到 Speos 镜头系统的功能。OpticStudio STAR 模块 22.2:针对光学系统中的一个面、多个面或所有面开展性能分析OpticsBuilder 22.2:主光线工具改进功能,全新的光迹边界工具和光谱仪样例文件6月15日,Ansys 即将推出『Ansys Zemax 22.2版本新功能介绍』网络研讨会,将针对Ansys Zemax 22.2版本重点功能向用户进行介绍,欢迎预约参会。时间6月15日(星期三),10:30-11:30会议大纲光线瞄准向导和增强型光线瞄准功能的持续更新,支持更多系统类型新增 “导出到Speos透镜系统“工具 ,可以直接从OpticStudio创建当前光学系统的降阶模型,用于Speos仿真STAR 模块新增性能分析功能,用来评估温度或形变条件下,每个lens表面对光学性能整体变化的影响 讲师介绍谷晨风 |  Ansys Zemax 高级应用工程师于2020年年初加入Zemax,负责协助用户评估相关技术问题对应的Zemax解决方案可行性并提供对应的最优解决方案建议。毕业于南京理工大学,获光学硕士。扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
查看更多→
安谋科技联席CEO刘仁辰博士一行到访中兴微电子
2022-06-13
近日,安谋科技联席CEO刘仁辰博士一行到访中兴微电子,与中兴微电子总经理龙志军、副总经理石义军、副总经理刘新阳等代表进行了深入交流,并对双方在高性能计算、汽车电子等方向上的进一步合作展开探讨。安谋科技联席CEO刘仁辰首先感谢了中兴微电子的邀请,并表示中兴微电子是安谋科技的关键客户和重要合作伙伴。安谋科技将客户的需求以及利益放在首位,坚持大力投入自研IP的同时也将与Arm公司紧密合作推进技术落地,用高质量的产品技术和服务,为中兴微等国内客户提供核心IP的支持,进而一同赋能整个中国智能科技产业。中兴微电子总经理龙志军对安谋科技团队的到访表达了欢迎,并介绍了中兴微电子在通信、计算和终端领域的全系列ICT产品上丰富完善的布局。龙志军提到,中兴微电子致力于成为具备芯片设计全流程能力的领先型企业,以技术领先为目标,聚焦关键技术的自主研发,持续在芯片的架构设计、核心IP、先进工艺和封装设计及数字化高效开发上强化投入,不断提升芯片的研发能力,保持主航道产品技术的领先,与安谋科技共同支持中国半导体的产业发展。在业务交流环节,双方回顾了历年来的相关合作,并重点探讨了后续合作。安谋科技介绍,公司一方面提供完整的自研IP产品布局,另一方面推动Arm IP在中国市场的落地,依托组成的丰富产品组合,能够为中兴微电子提供成熟、可靠的底层核心技术支持,助力客户创新。中兴微电子表示非常期待安谋科技在自研IP领域上的应用表现,同时也表达了双方在本土化技术支持、联合测试等方面能够更加紧密合作的期许。最后,双方深入探讨了合作模式,计划进一步细化合作细节。(文章来源公众号:安谋科技)
查看更多→
Arm 发布全新图像信号处理器,助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展
2022-06-10
Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali™-C55 图像信号处理器 (ISP),这是 Arm 迄今为止面积最小且可配置性最高的 ISP 产品,并已获得合作伙伴的青睐,包括首家公开授权许可客户瑞萨电子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的图像质量功能,可在各种不同的照明和天气条件下运作,专为在面积和功率受限的应用中实现最佳性能和功能而打造,是智能摄像头和边缘人工智能 (AI) 视觉用例的理想之选。Arm 物联网兼嵌入式事业部副总裁 Mohamed Awad 表示:“ISP 仍是最重要的信息生成设备之一,可支持商用、工业或家用智能摄像头及无人机等众多物联网视觉系统应用。随着对未来设备中更多、更高质量图像处理需求的不断增长,Arm 也将持续投资于 ISP 技术路线图。”Mali-C55 所具备的先进技术可为多个市场提供更为卓越的功能。监控和安防摄像头将能检测更多关键细节,例如可准确识别以时速高达 75 英里(120.7 公里)行驶的汽车的车牌信息;家用摄像头和安防系统将可采集更高分辨率的室内外图像;而智能家居中心则可有效添加安全视觉解锁等高级功能。Arm 同时也为开发者提供可用于控制 ISP 的完整软件包以及一整套调整和校准工具,以帮助合作伙伴为其应用实现所需的图像质量。此外,在 Arm 最新的物联网全面解决方案未来产品路线图中所包含的视觉全面解决方案也将集成 Mali-C55。以最小的面积和功耗挑战图像质量的上限Mali-C55 具备多达八个独立输入的多摄像头功能,可支持高达 8K 的图像分辨率和 4800 万像素的最大图像尺寸,从而实现了图像质量、吞吐量、功耗与芯片面积的最高效组合。立足于业内领先的 Mali-C52 ISP ,Mali-C55 通过多种功能实现无与伦比的图像质量,包括改进色调映射和空间降噪,增强对高动态范围 (HDR) 传感器的支持,以及与机器学习 (ML) 加速器的无缝集成,以利用神经网络实现各种去噪技术。通过配置多个 Mali-C55 ISP,视频会议等需要大于 4800 万像素的应用也可实现更大的图像尺寸。芯片面积和成本对于嵌入式及物联网视觉应用至关重要。Mali-C55 的芯片面积仅为前几代产品的近一半,并且可提供更强大的功能,大幅减少功耗并延长电池续航时间,与此同时,还降低了这些设备的成本。视觉系统需要先进的机器学习技术随着边缘 ML 的应用成为趋势,通过将更多的 ISP 集成至 SoC ,高级的图像处理功能将得以被充分利用。借助 Mali-C55 与 ML 加速器之间轻松地实现集成,ISP 的输出可被直接发送至 ML 加速器中,如此一来,Arm 可在高质量视觉系统设备中,将其设备端处理能力提升到全新水平。这样便可通过减少数据从设备发送到云端,并在不影响推理能力的情况下,降低成本,且缩短处理时间。可配置性是服务多样化市场的关键鉴于需要更先进的视觉系统的应用相当广泛,因此成像技术需适应特定的市场需求。举例而言,低成本的家用摄像头系统可能仅需一组简单且有限的功能,而商用摄像头则需要高分辨率、降噪、更强的安全性等更为复杂的功能。芯片合作伙伴和 OEM 厂商需要能够根据其应用需求自行添加或删除功能的弹性,因此 Arm 将 Mali-C55 设计为可配置性最高的 ISP。除了多摄像头支持和与 ML 加速器集成之外,Mali-C55 还配备了行业标准的 AXI 和 AHB 接口,以便与基于 Cortex®-A 或 Cortex-M 的 SoC 轻松进行集成。Mali-C55 ISP 彰显了 Arm 对为业界提供领先成像技术的不懈追求。在不断增长的智能摄像头和边缘 AI 视觉市场,这项新技术将赋能 SoC 架构师、成像专家和嵌入式软件开发者打造出市场领先的产品。注:以上信息转发自 Arm 公司官方发布。Arm , Cortex 和 Mali 是 Arm 公司 (或其子公司)的注册商标或商标。(文章来源公众号:安谋科技)
查看更多→
电子散热 | Ansys热仿真解决方案-半导体散热专场在线研讨会
2022-06-09
“仿真技术实现了让工程师用比以往更短的时间探索更多热管理解决方案”6月30日,系列热仿真解决方案在线研讨会-半导体散热专场将介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术电子设备的主要失效形式是热失效。随着温度的增加,电子设备的失效率呈指数增长,因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要。3D IC架构对芯片设计来说越来越有吸引力,因为他们可以提高良率,降低互连功耗和延迟,并能够在同一芯片上使用不同制造技术。然而,3D堆叠会导致更高的温度,升高的温度和大的热梯度会降低芯片的性能和可靠性,由于较高的温度机械应力的存在,温度引起的3D IC可靠性问题也会更加严重。较低的热阻使IC封装能够稳定运行并确保使用寿命,有助于满足市场对更高性能的需求,并通过减少对散热措施的需求来节省成本和减小系统设备的体积。准确地获取温度是热可靠性分析的前提,6月30日,Ansys官方将推出系列电子散热专题的首场『Ansys热仿真解决方案-半导体散热专场』在线研讨会,将详细介绍 Ansys 在芯片/封装领域的热仿真相关技术。时间6月30日(星期四),14:00-17:00日程系列专题半导体散热专场嘉宾介绍柴辉生 | Ansys Icepak 高级应用工程师2018年底加入Ansys公司,具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历,涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。汪明进 | 甬矽电子热仿真工程师专注电子封装散热领域的仿真研究,熟悉封装电子产品结构、热学理论等。廉海浔 | Ansys Icepak高级应用工程师2021年加入Ansys,从事多年热设计工作,涉及产品包括手机、平板、投影机、路由器等终端消费电子产品,变流柜、交换机等工业设备,燃料电池等新能源装置,并参与过Icepak/Fluent等软件二次开发项目的实施。张书强 | Ansys 半导体事业部技术经理一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作,主要研究领域:芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析,芯片功耗噪声签核分析。地点线上费用免费扫码提交报名信息(文章来源公众号:Ansys)
查看更多→
Qt应用案例 | Firstbeat Sports
2022-06-08
在移动设备上通过运动生理数据分析优化训练、恢复和表现运动员的受训反应因人而异,恢复需求也不尽相同。Firstbeat Sports提供全面的生理表现分析,为教练组提供决策依据,并最大限度地发挥团队的潜力,尽可能降低受伤风险。 Firstbeat Sports整体表现分析数据洞察运行在单一平台上,内容涉及训练负荷、恢复情况和睡眠等,数据接近实验室准确度。开发挑战> 高负载蓝牙连接的无缝集成> 基于Android和iOS系统的开发和维护Qt如何提供帮助> 高效可靠的蓝牙模块> 支持iOS和Android无缝跨平台开发Firstbeat如何监测世界顶尖运动员的身体状况Firstbeat Sports 通过结合基于 ECG 的心率检测和加速度传感器、嵌入式计算库和用于数据收集的存储器来收集数据。这些传感器连接着运动员和教练组专用的应用程序,可实时上传数据并实现可视化。应用程序与Firstbeat Sports云平台同步,在该平台上对数据进行分析、提炼和可视化,从而为教练提供实时测量值、历史测量值、趋势及其他相关信息。教练和运动员每天都需要使用各自的移动应用程序,这些应用都是通过Qt Android和Qt iOS套件开发的。Qt如何优化Firstbeat的产品性能Firstbeat成立于2002年,从最初在Windows和macOS上开发桌面应用Sports Monitor开始就一直是Qt的用户。对于Firstbeat开发负责人Ville Tormälä来说,跨平台开发框架对跨平台的支持是必选项:“对于今天那些要为使用各种设备和平台的用户提供产品的公司来说,简单高效的跨平台开发是必备技能。拥有配套的技术支持非常重要,因为如果没有审慎选择,会导致很高的成本,而Qt在这方面很给力。”在以iOS和Android为主要目标设备的今天,跨平台开发选项同样至关重要。此外,移动设备还带来了另一组机遇。 稳定的蓝牙连接对于收集可靠的数据并将其转化为可操作的洞察非常重要。Qt Bluetooth模块 为其提供了高效的解决方案,易于实施并移植到不同平台上。Qt和QML为Firstbeat提供了非常高效且易学的UI开发工具。设计师在Sketch上构建线框图,并将其导入Qt Design Studio,在那里他们可以快速微调、测试并实现实际的UI。这个过程帮助开发者更专注于业务逻辑。因为Firstbeat在其应用程序中使用的算法需要严格保密,为保护其在产品上的长期投资,Firstbeat使用了Qt 6商业版。Firstbeat是健康与运动领域生理数据分析和服务的领先供应商。Firstbeat将心跳数据转换为与训练负荷、压力指数和恢复程度相关的个性化信息。在过去的20年里,他们已帮助全球超过10,000家机构和数千支运动团队,以科学支持的信心充分实现自身健康和发挥体能的潜力。今天,Firstbeat已在70多个国家提供服务。(文章来源公众号:Qt软件)
查看更多→
jnh官网 jnh官网 jnh官网 jnh官网 金年会 金年会 金年会 金年会