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【方辉专栏】机器学习运营管理体系MLOps是什么

2022-07-13

1. MLOps是什么？MLOps（Machine Learning Operations）是面向机器学习项目的研发运营管理体系，目的是连接业务团队、AI团队和运营团队，建立一套标准化的模型开发、部署及运营流程，来管理机器学习项目的全生命周期。Google 的团队一直在对构建基于 ML 的系统所带来的技术挑战进行大量研究。 一篇关于机器学习系统中隐藏的技术债务的 NeurIPS 论文表明，开发模型只是整个过程的一小部分。 许多其他流程、配置和工具将被集成到系统中。如下图所示：因此MLOps的核心价值在于，解决机器学习项目角色间沟通壁垒。ML项目研发过程中各角色之间（业务人员、AI工程师、数据科学家、运维工程师等）存在着天然鸿沟，而打破沟通屏障，构建畅通的协作平台，降低合作成本，是让项目顺利开展的前提。同时使AI工程师不用再沦陷于处理繁琐的模型更新和维护等工作，而可潜心钻研更有价值的内容。2. MLOps的发展趋势MLOps是机器学习项目走向规模化应用的有效途径，通过持续训练、持续集成、持续部署、持续监控等多个自动化循环流程，大大减少开发周期，提升交付质量，降低人员依赖，提高研发效能，推动挖掘更多元化的业务价值。借鉴DevOps精髓，MLOps从需求到模型维护的全链路，以及模型开发及训练的子链路，和模型部署及监控的子链路，都秉承着持续闭环的全生命周期管理模式。持续训练CT，实验阶段模型的持续训练能大大降低AI工程师时间成本，上线模型的持续训练能提高模型服务质量，及时应对数据漂移和内容漂移等风险。持续集成CI和持续部署CD，以达到随时随地轻松部署ML模型目的。持续监控CM，持续开展线上的模型和业务监控，根据监控报警开展模型重复训练和更新，维持和提高模型推理质量，持续创造高水准业务价值。流水线Pipelines，数据处理流水线、模型开发流水线、集成交付流水线的构建，最大程度提高自动化水平，高效率实现ML项目全生命周期管理。特征管理、算法管理、模型管理，通过对特征、算法和模型的存储及管理，最大限度发挥各类资产的价值，减少重复造轮子的组织级成本，提高统筹管理效能。版本管理，模型的版本管理即对数据、算法、模型等资产完整性及可追溯性的集中管理，能随时重现任何时刻的模型快照。自动化测试，集成自动测试工具，提高测试的自动化水平，包括组件测试、数据验证、模型验证等，进而提高全链路持续化水平。工程化使悬在云端的AI梦想终于落地变成现实，而MLOps是工程化助推剂。未来MLOps的发展将在流水线间的连通性、模型线上自更新、资源伸缩性管理、模型自动调参、模型可解释性、模型安全性及公平性等方面得到进一步的探索和实践。人工智能已走入千家万户，MLOps走入千家万企已指日可待，未来可期。+++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++关于JNH官网电子JNH官网电子技术有限公司（英文名称：Emdoor Electronics Technology Co.,Ltd）是国内资深的研发工具软件提供商，公司成立于 2002 年，面向中国广大的制造业客户提供研发、设计、管理过程中使用的各种软件开发工具，致力于帮助客户提高研发管理效率、缩短产品设计周期，提升产品可靠性。欢迎关注“JNH官网电子”公众号了解更多研发工具软件知识

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【方辉专栏】Arm 虚拟硬件 (AVH) 与Keil MDK一起用于开发和调试嵌入式应用程序

2022-07-12

1.工具安装1）下载 Keil MDK v5.37 并将其安装在您的 Windows PC 上（如果还没有的话）。2）确保在 MDK 中激活MDK-Professional Edition，因为这是运行 AVH 模型所必需的。如果 MDK-Professional 许可证不可用，您可以申请评估许可证。 2.项目配置Arm 虚拟硬件 CPU 的 MDK 项目中需要特别注意两个重要的配置区域：1）项目中的目标选择。2）在项目中运行和调试配置。下表列出了 Arm 虚拟硬件支持的 Cortex-M 内核、相应的设备名称、具有设备支持的 CMSIS Pack 以及 MDK 提供的仿真模型。Arm Cortex-M 内核AVH设备名称带有设备定义的 CMSIS 包MDK中的虚拟硬件模型描述Cortex-M0CMSDK_CM0_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0.exe具有 Cortex-M0 内核的 CPUCortex-M0+CMSDK_CM0plus_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M0plus.exe具有 Cortex-M0+ 内核的 CPUCortex-M3CMSDK_CM3_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M3.exe具有 Cortex-M3 内核的 CPUCortex-M4CMSDK_CM4_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 内核的 CPUCortex-M4，FPCMSDK_CM4_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M4.exe具有 Cortex-M4 内核和浮点单元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M7CMSDK_CM7_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 内核的 CPUCortex-M7, FP(SP)CMSDK_CM7_SP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 内核和单精度 FPU 支持的 CPUCortex-M7, FP(DP)CMSDK_CM7_DP_VHTKeil.V2M-MPS2_CMx_BSPv1.8.0VHT_MPS2_Cortex-M7.exe具有 Cortex-M7 内核和双精度 FPU 支持的 CPUCortex-M23IOTKit_CM23_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M23.exe具有 Cortex-M23 内核的 CPUCortex-M33IOTKit_CM33_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 内核的 CPUCortex-M33，FPIOTKit_CM33_FP_VHTKeil.V2M-MPS2_IOTKit_BSP v1.5.0VHT_MPS2_Cortex-M33.exe具有 Cortex-M33 内核和浮点单元 (FPU) 支持的 CPUCortex-M55SSE-300-MPS3ARM.V2M_MPS3_SSE_300_BSP v1.2.0VHT_MPS3_Corstone_SSE-300.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U55.exeVHT_Corstone_SSE-300_Ethos-U65.exe带有 Cortex-M55 的 Corstone-300 SoC。使用相同的设备定义，但应根据所需的 microNPU 选择型号（无、Ethos-U55 或 Ethos-U65）Cortex-M85SSE-310-MPS3还不可用VHT_Corstone_SSE-310.exe具有 Cortex-M85 内核的 CPU注：虚拟硬件模型 可以在MDK 安装目录中的/ARM/VHT/文件夹中找到，例如C:/Keil_v5/ARM/VHT/. 3.目标选择AVH 设备支持使用与实际硬件目标相同的 CMSIS 原则实现，并在CMSIS Pack和CMSIS-Core(M)中进行了说明。打开现有 MDK 项目或从 .cprj 文件导入它时，系统会询问您是否应安装项目所需的任何缺失包。如果您同意，则项目中使用的目标设备的必要设备定义包也将自动安装。创建新项目或更改现有项目中的目标时，您需要选择 AVH 目标，如下所示：安装带有目标设备定义的 CMSIS 包（如果尚不存在）：启动Pack Installer实用程序。在Devices选项卡中展开ARM部分并选择目标 Cortex-M 内核。在设备特定类别下的包选项卡中，根据项目配置中的表选择实现所需 AVH 设备的目标 CMSIS 包。按操作字段中的安装或更新按钮以安装最新版本。例如对于 Arm Cortex-M4：观察按钮状态更改为Up to date并返回 µVision 中的项目。选择 AVH 设备作为项目中的目标：在项目中打开Options for target...对话框并选择Device选项卡。在设备供应商列表中展开ARM组。展开目标 Cortex-M 内核的组。在列表中，根据Project Configuration中的表格选择目标设备，然后按OK。例如对于 Arm Cortex-M4：4.运行和调试配置执行以下步骤以在 AVH 设备上配置 MDK 项目的执行和调试：打开Options for Target...对话框并导航到Debug选项卡。在Use:下拉菜单中选择Models Debugger。确切名称因目标设备内核而略有不同：适用于Cortex-M0/M0+/M3/M4/M7 设备的型号 Cortex-M 调试器适用于 Cortex-M23/M33/M55/M85 的型号 ARMv8-M 调试器。例如对于带有 Cortex-M55 内核的 Corstone-300：单击设置按钮。这将打开相应的 Models Target Driver Setup_ 对话框。填写以下字段很重要：Command：应包含对应于所选 AVH 设备的 AVH 模型可执行文件的路径。请参阅项目配置中的表格。Arguments：可用于指定要与模型执行一起使用的其他FVP 命令行选项。Target：指定要用于执行的 CPU。单击浏览按钮 (...) 并选择目标上可用的目标 CPU。Configuration File：指向带有模型配置参数的文件（通过-f选项传递给模型可执行文件）。Corestone-300 的正确配置如下：Fast Models Debug Driver Configuration详细解释了配置对话框。5.项目导出使用 Arm 虚拟硬件云环境构建程序需要通用.cprj 格式。因此，保持 MDK 项目文件和cprj文件同步很重要。为此，在 MDK 项目中保存修改后，转到 µVision 菜单Project - Export并选择Save project to CPRJ format。 6.程序构建和调试AVH的项目构建和调试可以通过与任何其他 Keil MDK 项目类似的方式完成：按µVision 工具栏中的Rebuild按钮（或使用F7热键）。从 µVision 工具栏（或使用Ctrl-F5）启动调试会话。像往常一样使用 µVision 功能调试项目。有关用户界面和调试功能的详细信息，请参阅µVision 用户指南。更多嵌入式咨询，请关注“JNH官网电子”公众号。

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EPLAN Cogineer在汽车行业的应用

2022-07-12

近年来，国内新能源汽车市场呈现爆发式增长，新能源汽车车企如雨后春笋般登场，造车新势力们势头正酣，传统汽车厂商开始发布新能源车型，甚至连华为小米这类互联网企业也开始布局新能源汽车市场。EPLAN自起步阶段起就与汽车行业建立了深厚的联系，特别是汽车生产线的设计企业、整车制造商，大都指定EPLAN作为自己的电气工程设计平台。无论是传统汽车还是新能源汽车，在他们的造车历程中，大多都有EPLAN的足迹。今天小编就和大家浅谈一下EPLAN在汽车行业中的应用。汽车产线的图纸的特点是图纸量大、重复度高。当前比较常见的绘图方式是在已有项目图纸基础上进行复制、粘贴、修改来完成一份新的图纸，这种设计模式JNH官网称之为ETO设计模式，即Engineering to order，基于订单设计。这种设计模式存在一些挑战，比如重复的复制粘贴工作在耗费大量时间的同时也会存在一定的错误率，工程师采用这种设计模式绘制一套图纸往往需要花费月余时间。在竞争越来越激烈的今天，对于汽车产线供应商来说，缩短设计和生产周期是他们无时无刻不在考虑的问题。EPLAN推出的配置式出图解决方案完美契合线体商们的需求。配置式出图JNH官网称之为CTO设计模式，即Configuration to order。通过配置的方式来快速出图，大幅度缩短电气工程师出图时间。配置式出图解决方案是基于EPLAN宏技术实现图纸的复用，即便是非标产品，也能够分解出来可以复用的功能块，将这些功能块定义为EPLAN的“宏”，EPLAN Cogineer根据条件来选择宏和参数，能实现配置式出图。采用CTO设计模式之后，JNH官网可以根据销售订单中的配置信息，使用Cogineer快速生成标准图纸，在Electric P8 进行简单的细节调整之后，就可以完成项目图纸（包含电气原理图和气路图）绘制。当然，通过CTO设计模式自动生成的图纸并非凭空出现，前期需要做一些准备工作，比如：数据标准化、图纸结构化分析、出图逻辑定义等。一般来说，企业实现配置式出图需要经过“标准化→模块化→自动化”3个过程。目前，国外汽车行业在CTO设计模式上走的更快一些，除了电气图纸之外，PLC程序、报价表等文档也可以通过配置自动生成。国内仅有部分线体供应商采用CTO设计模式，但小编认为在不久的将来，CTO设计模式将覆盖整个汽车行业。（文章来源公众号：EPLAN易盼软件）

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【方辉专栏】ARM 虚拟硬件加速物联网软件开发

2022-07-11

arm架构是智能手机的基石，同时arm架构也是智能物联网及嵌入式的基石。目前基于ARM机构的芯片在2021年已经超过290亿颗，累计出货量超过2250亿颗。目前物联网设备开发存在的问题：1.由于物联网的碎片化，模块复用率低，产品设计流程冗长缓慢，要将最新的技术落地到产品中要花费3-5年，甚至更久。2.由于嵌入式软件开发沿袭几十年一成不变的开发方式，与硬件强绑定，造成软件开发效率相对低下。3.由于硬件限制缺乏规模化，导致软件和应用开发投入产出比低。但在移动互联网领域，却存在500万个手机APP，数千种手机型号。试想一下，如果每一个APP开发都需要在数千手机型号上进行适配和测试，那么JNH官网的应用商店里只会有500个APP而不是500万个。Arm 生态计划颠覆物联网开发，将软硬件解耦，实现接口标准化，提升物联网设备系统开发的效率和速度。Arm虚拟硬件使物联网软件和应用的开发者可以通过无处不在的云环境，在抽象的设备仿真模型上与硬件开发并行。Arm物联网全面解决方案，通过虚拟硬件将物联网设备的抽象功能、仿真模型通过云交付到数百万的嵌入式开发者。为什么Arm虚拟硬件(AVH)是IOT开发的理想平台和未来趋势。当IOT迈入智能IOT的新时代，对开发者来说一个问题变得越来越重要，智能IOT需要怎样新的开发范式？答案是云原生（Cloud-Native）开发范式。传统开发，首先考虑应用的开发，然后再考虑编译和部署环境的问题。面对当今智能IOT传统流程越来越难以为继。一方面应用软件的更新升级频率越来越快，特别是当IOT引入人工智能和机器学习之后，软件更新可能是以天来计的；另一方面随着IOT应用规模的扩大，开发和部署环境也越来越复杂多变。云原生开发范式将这样因素都考虑在内，包括模型训练，OTA更新，数据采集，设备管理等等。云原生开发使得开发者在动态多变的云环境中自如的进行研发。主要是解决了以下几个痛点：1.强健的自动化集成和测试技术，使得开发者能够非常频繁的更新代码，并且让冗余的工作量小化。2.DevOps/MLOps及使得软件开发充分自动化。并且可以让数据工程师能够独立的调试和更新模型，不需要软件工程师进行手动集成。3.云原生技术提供了从云到端的全生命周期的解决方案。3.1 和单纯的云应用不同，IOT应用不能简单的部署在虚拟机上，必须是跟着硬件绑定的。硬件带来的困难是，一很难扩展，IOT板子尽管一般都比较便宜，但为一个大的开发团队搭建并管理大量开发板依然会很昂贵，还需要相应的工程师。当想要提升集成和测试的频率，硬件的搭建和维护一定会称为瓶颈。3.2采购也会成为问题，特别是当芯片缺货，或者是想在新的处理器上进行测试但芯片还买不到的时候.3.3在硬件上复现某些特殊的条件和临界状况会比较困难。比如传感器的临界值或者时断时续的网络连接。ARM 虚拟硬件的优势1. 很容易部署在云上，并进行扩展。2. 利用云的高可扩展性，很容易的创建几十，几百甚至上千个实例。进行不同的配置，从而摆脱对实体硬件的依赖。3. 利用ARM虚拟硬件可以将原来串行的工作流程，并行执行。例如，当您想对一个软件在多种不同的部署环境中进行回归测试的时候，不需要将软件一个个烧录到实体硬件中，而可以在多个ARM虚拟硬件实例上同时进行测试。4. 很容易的进行临界值的模拟。5. 不用担心芯片或者某些器件买不到而导致整体进度推迟。目前ARM虚拟硬件支持Cortex-M处理器和ST /NXP及树莓派等第三方硬件。Arm 虚拟硬件在KEIL MDK开发环境中得到支持。ARM虚拟硬件目前已经在中国落地。更多嵌入式咨询，请关注“JNH官网电子”公众号。

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Ansys加入英特尔代工服务云端联盟，推进半导体研发

2022-07-11

英特尔代工服务采用Ansys多物理场平台确保芯片性能与可靠性主要亮点Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® HFSS™和其他多物理场分析解决方案被英特尔代工服务选用于新的云端联盟计划Ansys多物理场解决方案和平台的开放性、互操作性和可扩展性，将帮助更多企业通过云端访问英特尔领先的芯片技术，以提高效率Ansys近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）云端联盟。IFS是英特尔去年宣布推出的一项完全垂直的独立代工业务。英特尔致力于满足不断增长的代工产能需求，举措之一便是携手云服务提供商和EDA供应商，为客户打造安全的云端设计环境。Ansys工具（包括Ansys RedHawk-SC、Ansys HFSS、Ansys® Totem™、 Ansys® PathFinder™、 Ansys® VeloceRF™和Ansys® RaptorX™）作为该可互操作云端半导体设计流程的一部分，将助力英特尔现有及未来客户提高其生产力。RedHawk-SC是基于Ansys SeaScape构建的新一代片上系统（SoC）电源噪声签核平台，堪称全球首款用于电子系统设计与仿真的定制型大数据架构。其底层采用极富扩展能力的弹性计算架构，可充分发挥云端优势，让客户在几秒内就能加载最大规模的设计，并快速探索数千种场景。Ansys RedHawk-SC的压降分析可检测VSS配电网络中的电压薄弱区域英特尔产品与设计生态系统支持副总裁兼总经理Raul Goyal表示：“JNH官网非常高兴地宣布推出IFS云端联盟，以加速云端设计。JNH官网很荣幸能与Ansys成为联盟合作伙伴，并期待与Ansys持续合作，在云端提供高效的可靠性与验证流程。”英特尔代工服务云端联盟，向芯片设计人员提供可通过云端轻松访问的高可靠、可互操作EDA工作流程，从而推进半导体设计的发展。该工作流程有助于客户专注于创造独特的产品理念，避免因操作任务而分心。Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee指出：“JNH官网综合全面的可互操作多物理场分析解决方案套件，是IFS首个云端运行的设计流程的关键组成部分。IFS选择Ansys作为其多物理场合作伙伴，是因为Ansys平台能够帮助客户开发独特的新功能，同时，客户还能受益于Ansys在常用EDA设计流程中所提供的黄金标准仿真精度。”RedHawk-SC和其他Ansys多物理场解决方案可与其他Ansys工具、EDA实现流程，甚至客户内部开发的解决方案结合使用。（文章来源公众号：Ansys）

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亿起向未来——祝Emdoor20岁生日快乐&乔迁大吉！

2022-07-09

又是一年冬去夏来，又是一载花谢花开。2002年7月9日，JNH官网集团正式成立。在不知不觉中，JNH官网集团已经走过二十年风雨，历经由小到大、由弱到强发展过程的洗礼。二十载风雨前行，二十载岁月峥嵘，二十载春华秋实，二十载凯歌高奏。回首过去的二十年，JNH官网集团一路乘风破浪、披荆斩棘，在拼搏奋斗中克服了一次又一次的困难，完成了一个又一个的挑战。“让前沿科技更平易近人”是JNH官网集团的使命，自JNH官网成立至今，JNH官网人一如既往地为客户提供具有竞争力的产品方案与服务。正因如此，JNH官网才能一路过关斩将，迎接今天的20周年庆典。除了JNH官网集团20周年庆外，还有一件大喜之事，那就是上海JNH官网电子有限公司和北京JNH官网电子有限公司也将于今日共同举办新办公室的乔迁仪式。为此，JNH官网集团总经理兼JNH官网电子董事长钟景维先生也特地从深圳赶赴主会场上海，和上海JNH官网电子有限公司总经理邓见鼎先生一起庆祝JNH官网电子上海办公室乔迁揭幕。JNH官网电子作为ARM、ANSYS、Altium、Minitab、Eplan、Visu-IT!、Incredibuild、Green Hills等各大知名软件厂商坚实的合作伙伴，原厂各高层领导在听闻消息后也都纷纷发来视频祝福和花篮贺礼，在此，JNH官网表示衷心的感谢！公司的乔迁，不仅改善了公司的办公条件和内外环境，还预示着公司未来美好的发展前景。下面JNH官网来欣赏一下两地新办公室的优美环境：上海北京值此周年和乔迁的喜庆之日，JNH官网电子在上海、北京、深圳、成都等各地分公司都精心筹备了一场夏日庆典，各地团队采用连线直播的方式共同庆祝这大喜日子。作为主会场的上海办公室更是特意定制了一些精巧点心，给这双喜之日增添多一丝甜蜜，下面是各地活动现场新鲜返图：乔迁揭幕仪式过后，大家暂缓激动的心情全体移步到会议室就座，一边享受美食一边聆听同事们分享自己与JNH官网之间的故事。由两位领导先做表率之后，从入职十年以上的老员工到入职5年左右、再到刚刚入职的新员工，每个阶段都派出了一位代表来分享自己对于JNH官网不同的感受。听完大家的分享，JNH官网从中汲取了前辈的经验，也获得了新人的勇气。最后，感谢所有支持JNH官网发展的朋友们！风雨同舟二十载，JNH官网亿起向未来。

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深耕本土创新，安谋科技发布两款自研处理器

2022-07-08

安谋科技（中国）有限公司（以下简称 “安谋科技” ）今天正式推出自研的新一代“星辰” STAR-MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6/V8视频处理器。作为安谋科技自研IP业务的最新成果，两款处理器将进一步扩充安谋科技自研产品的布局版图，为智能物联网、汽车电子、移动终端、基础设施等领域提供更为丰富的产品解决方案，赋能智能计算生态的构建。安谋科技联席CEO刘仁辰表示：“JNH官网非常高兴推出‘星辰’STAR-MC2处理器以及‘玲珑’V6/V8视频处理器，两款新品的发布充分体现了安谋科技在深入做强本土研发、持续赋能产业创新方面的努力，以及在智能计算领域强大的研发实力和技术储备。安谋科技始终秉承初心，通过积极打造IP和核心技术，加大生态建设投入，为产业和合作伙伴带来更多技术、创新和服务，助力国内产业智能化发展。”“星辰”STAR-MC2：车规级高性能嵌入式处理器“星辰”STAR-MC2是首个本土研发、支持功能安全设计的车规级嵌入式处理器，基于最新的Arm®v8.1-M架构设计，在数字信号处理、信息安全、功能安全等方面进行了全面升级，能够帮助客户简化开发流程并加速产品上市，更轻松地应对智能物联网、汽车电子等市场的多样化需求。图1：“星辰” STAR-MC2处理器概览在数字经济建设的推动下，物联网市场对处理器的需求强劲且持续，一些人工智能应用场景对处理器性能提出了更高的挑战。同时，随着汽车智能化的快速发展，符合功能安全的车规级处理器需求也日益增长。“星辰”STAR-MC2处理器通过引入Arm Helium™技术，相较于上一代产品，实现了标量性能提升45%，矢量性能提升200%，人工智能（AI）处理能力提升了9倍，更高的计算密度和能效比能够满足智能物联网设备日益增长的性能要求。基于Arm TrustZone®技术以及对软硬件一体平台安全架构（PSA）方案的兼容，“星辰”STAR-MC2能够充分保护物联网和车载设备的信息安全。此外，“星辰”STAR-MC2处理器满足ASIL-D(ISO26262)/SIL3(IEC61508) 的要求，可帮助汽车芯片厂商简化芯片开发并加速符合车规级要求的认证。在“星辰”STAR-MC2处理器的研发过程中，安谋科技和Arm在产品规格定义、开发流程、微架构创新、生态扩展等领域展开了紧密合作，使“星辰”STAR-MC2处理器融入了Arm在生态系统、应用程序、工具层上的优势，并在指令集、总线协议、调试方法、低功耗设计、标准软件库支持等方面都与Arm的技术体系保持一致，加速客户产品的应用落地。“星辰” STAR-MC2处理器不仅满足本土厂商在智能物联网、汽车电子等领域的前沿需求，安谋科技与Arm公司也正持续探讨面向海外市场授权该处理器的计划。“玲珑”V6/V8：面向多场景应用的高效视频处理器“玲珑”V6/V8视频处理器是为满足主流市场不断增长的4K/8K实时编解码需求而设计的高效视频处理器，具有配置灵活可定制、编解码性能优异、面积小等优点，能够为手机终端、智能安防、汽车、数据中心、航拍记录仪、电视娱乐等应用场景提供高清视频编解码能力。图2：“玲珑”V6/V8视频处理器概览“玲珑”V6/V8视频处理器单核性能可达4K@30fps编码或4K@60fps实时解码，针对不同应用场景分别提供1-4核、4-8核等多种配置，轻松实现线性扩展，达到8K@60fps编码和8K@120fps解码的能力，既能够满足AIoT设备4K/8K超高清摄像头需求，也支持数据中心单芯片超过200通道的编解码需求。“玲珑”V6/V8视频处理器支持长参考帧，节省传输带宽并显著提高图像质量。通过采用融合编解码的一体架构设计，“玲珑”V6/V8视频处理器能够有效减小芯片面积，显著节省存储空间并降低整体系统的成本和功耗。同时，安谋科技“玲珑”产品研发团队还特别针对视频编解码标准复杂多样性的特点，提供了多实例、全方位的软件及固件工具，以满足客户终端业务的个性化需求，即使芯片生产完成，也可以通过改动固件进行扩展和提升。对于此次两款新品的发布，安谋科技产品研发负责人刘澍进一步指出：“ ‘星辰’STAR-MC2处理器强化了安谋科技在智能物联网、汽车电子领域的技术领先地位，‘玲珑’V6/V8视频处理器则和‘玲珑’ISP处理器组成了更为完整的多媒体生态系统。从通用处理、人工智能、信息安全到图像、视频专用处理器，安谋科技的自研IP产品矩阵日益丰富。今后，安谋科技将始终围绕国内产业对核心技术的需求，持续推动产品技术的演进迭代，同时不断优化产品间的高效协同，与本土芯片设计企业携手成长。”  启动生态伙伴计划：协同产业上下游推动生态创新随着两款自研新品的亮相，安谋科技生态伙伴计划也随之启动。安谋科技将依托成熟的Arm技术生态与自研IP产品矩阵，通过战略合作、产品技术支持、协作项目、联合营销等形式与生态伙伴共建上下游产业生态，共同推动各领域的软硬件、解决方案、工具链、行业标准以及社区联盟等生态环节的发展，促进中国智能计算生态的创新和繁荣。注：Arm，Helium 和TrustZone是 Arm 公司 (或其子公司)的注册商标或商标。（文章来源公众号：安谋科技）

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Ansys携手台积电推出面向无线芯片的多物理场设计方法

2022-07-06

Ansys平台支持台积电的N6RF Design Reference Flow，助力5G、WiFi与IoT应用领域利用台积电N6RF工艺技术打造速度更快、性能更强的射频芯片主要亮点Ansys多物理场平台支持台积电N6RF Design Reference Flow，助力基于其N6工艺技术的射频（RF）芯片设计Ansys解决方案，包括Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™与Ansys® Totem™，均可支持台积电N6RF Design Reference Flow从实施到验证的整个过程Ansys联合台积电共同开发针对N6工艺技术的台积电N6RF Design Reference Flow。Reference Flow采用Ansys多物理场仿真平台（包括：Ansys® RaptorX™、Ansys® Exalto™、Ansys® VeloceRF™与Ansys® Totem™）为射频芯片的设计提供低风险的可靠解决方案。台积电的N6RF Design Reference Flow可为RF设计人员提供能加快设计周期的工作流程，减少因过度设计造成的资源浪费。该流程可提高5G无线通信、WiFi连接和IoT网络应用芯片的性能与可靠性。Ansys与台积电合作扩展对先进节点技术的支持，并强化RaptorX和Ansys® HFSS™，以接受台积电的加密技术文件。台积电N6RF Design Reference Flow采用Ansys多物理场仿真平台，为射频芯片设计提供低风险且可靠的解决方案台积电设计基础架构管理部副总裁Suk Lee指出：“无线通信已成为当今高科技系统的有机组成部分，JNH官网与生态合作伙伴密切合作，凭借基于N6RF工艺技术、经过验证的RF Design Reference Flow，以及业界常用的设计工具，来满足这一日益增长的需求，从而助力双方客户有效利用JNH官网先进技术的强大能力与性能，以快速推出新一代芯片设计。”台积电的N6RF Design Reference Flow可在Ansys平台中实现高级设计功能，包括电磁耦合的快速设计内分析，以及线圈、传输线路及其它感应电路设备的综合布局。该流程还支持电感器下方电路技术，能够显著缩小器件占板面积，进而降低RF设计成本。Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示：“现代系统设计正不断扩大多物理场效应的影响范围，这在优化各种关键设计项目的功耗、性能与面积时，都应被认真考虑。此次与台积电的合作，使双方客户能更容易地利用Ansys先进的解决方案平台，对台积电制造的集成电路进行电磁相互作用仿真和建模。”（文章来源公众号：Ansys）

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